▲輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳參加矽品精密潭科廠啟用揭幕活動。(圖/記者游瓊華攝)
記者高兆麟/綜合報導
全球封測龍頭日月光投控旗下矽品精密今(16)日迎來NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳親臨座落在台灣潭子產業園區的潭科廠參觀,與矽品董事長蔡祺文共同為潭科廠啟用揭牌,展現矽品與NVIDIA雙方密切合作的關係,共創AI晶片的新時代。黃仁勳也表示,矽品和輝達已經一起合作27年的時間了,自從輝達第一次來到台灣和台積電合作,矽品就是封測夥伴。
矽品精密蔡祺文董事長也提到,潭科廠的建置就是為了滿足NVIDIA加速運算的需求,目前廠區製程已進入產能加速ramp up階段,會全力配合客戶需求,加速達到time to market的重要任務。
黃仁勳也說,這段時間以來,NVIDIA已經成長成為一個非常大的公司,事實上,今年和矽品合作的事業,會比10年前的規模大10倍,比去年大了兩倍,我們一起合作的技術也是非常的有意義,CoWoS對未來的技術來說是非常重要,我們現在必須把很多晶片封裝到同一個晶片上面,先進封裝會比過去任何時刻更有重要性。所以他很開心,這次可以拿到台灣跟矽品一起慶祝。
黃仁勳說,輝達對於CoWoS的需求成長非常非常的快,在很短的時間之內台灣的公司和輝達的合作關係,能這麼快的時間達到這樣的規模真的是個奇蹟,今年也是關鍵一年,對於我們公司來說,憑藉公司的夥伴的幫助,我們才能增加這些產能。
黃仁勳指出,我們要在台灣做的事情,就是做AI超級電腦,這樣這些公司就能利用這樣很棒的技術,AI不只是潮流,AI不只是一個利基型的技術,AI是對於像是醫療以及所有領域上面都來說非常重要的一個技術。另外一個方面就是機器人AI,台灣的電子產業毫無疑問的就是全世界的一個領導,所以這次來說是非常重要,對於台灣來說要持續的投資這個AI技術。
黃仁勳透露,進到CoWoS-L,Blackwell每個系統都需要60萬個零組件,我們現在正在全面量產當中,也持續的把產品給到客戶手中。
黃仁勳針對外界憂心GB200延遲表示,這有兩個問題,第一是CoWoS-L和CoWoS-S,Blackwell是基於CoWoS-L,兩個非常大的晶元透過CoWoS封裝成一個大晶片,來到Blackwell,我們大部分會採用CoWoS-L。
黃仁勳說,當然我們還在生產Hopper,他是採用CoWoS-S,但我們正在轉移到CoWoS-L,所以這不是砍單的問題,而是實際上增加CoWoS-L的問題。而第二個問題是溫度,因為Blackwell非常複雜,每個系統重量3000磅,更有60萬的零件,等同30輛車,現在Blackwell已經在量產,當然一開始工程上有挑戰很正常,但我們現在正在全面量產當中,也持續的把產品給到客戶手中。
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