▲輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳參加矽品精密潭科廠啟用揭幕活動。（圖／記者游瓊華攝）
記者高兆麟／綜合報導
全球封測龍頭日月光投控旗下矽品精密今(16)日迎來NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳親臨座落在台灣潭子產業園區的潭科廠參觀，與矽品董事長蔡祺文共同為潭科廠啟用揭牌，展現矽品與NVIDIA雙方密切合作的關係，共創AI晶片的新時代。黃仁勳也表示，矽品和輝達已經一起合作27年的時間了，自從輝達第一次來到台灣和台積電合作，矽品就是封測夥伴。
矽品精密蔡祺文董事長也提到，潭科廠的建置就是為了滿足NVIDIA加速運算的需求，目前廠區製程已進入產能加速ramp up階段，會全力配合客戶需求，加速達到time to market的重要任務。
黃仁勳也說，這段時間以來，NVIDIA已經成長成為一個非常大的公司，事實上，今年和矽品合作的事業，會比10年前的規模大10倍，比去年大了兩倍，我們一起合作的技術也是非常的有意義，CoWoS對未來的技術來說是非常重要，我們現在必須把很多晶片封裝到同一個晶片上面，先進封裝會比過去任何時刻更有重要性。所以他很開心，這次可以拿到台灣跟矽品一起慶祝。
黃仁勳說，輝達對於CoWoS的需求成長非常非常的快，在很短的時間之內台灣的公司和輝達的合作關係，能這麼快的時間達到這樣的規模真的是個奇蹟，今年也是關鍵一年，對於我們公司來說，憑藉公司的夥伴的幫助，我們才能增加這些產能。
黃仁勳指出，我們要在台灣做的事情，就是做AI超級電腦，這樣這些公司就能利用這樣很棒的技術，AI不只是潮流，AI不只是一個利基型的技術，AI是對於像是醫療以及所有領域上面都來說非常重要的一個技術。另外一個方面就是機器人AI，台灣的電子產業毫無疑問的就是全世界的一個領導，所以這次來說是非常重要，對於台灣來說要持續的投資這個AI技術。
黃仁勳透露，進到CoWoS-L，Blackwell每個系統都需要60萬個零組件，我們現在正在全面量產當中，也持續的把產品給到客戶手中。
黃仁勳針對外界憂心GB200延遲表示，這有兩個問題，第一是CoWoS-L和CoWoS-S，Blackwell是基於CoWoS-L，兩個非常大的晶元透過CoWoS封裝成一個大晶片，來到Blackwell，我們大部分會採用CoWoS-L。
黃仁勳說，當然我們還在生產Hopper，他是採用CoWoS-S，但我們正在轉移到CoWoS-L，所以這不是砍單的問題，而是實際上增加CoWoS-L的問題。而第二個問題是溫度，因為Blackwell非常複雜，每個系統重量3000磅，更有60萬的零件，等同30輛車，現在Blackwell已經在量產，當然一開始工程上有挑戰很正常，但我們現在正在全面量產當中，也持續的把產品給到客戶手中。
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