▲智慧型手機的市場需求,持續帶動我國IC業產值成長。
記者林信男/台北報導
工研院13日表示,2013年第3季,台灣包含設計、製造、封裝、測試在內的整體IC產業產值,金額達新台幣5,075億元,較第2季成長5.7%。
在IC設計業方面,工研院指出,在中國大陸低價智慧手持裝置與消費性電子產品需求帶動下,台灣IC設計業營收持續成長,因第2季成長暴增,墊高基期,使第3季略顯趨緩,但仍有6.2%的季增率。
工研院說明, 第3季台灣IC製造業產值,受惠於行動通訊裝置的強勁需求,續創新高,金額達新台幣2,702億元,較第2季成長6.5%。
至於IC封測產業部分,工研院解釋,第3季台灣IC封測業,遭遇下游客戶提前庫存整理,以及第2季成長率高達13.4%等因素影響,整體IC封測產業僅成長3.4%,產值為新台幣1,082億元。
讀者迴響