▲神雲科技總經理黃承德。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
神達控股（3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）今日於台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）展現其從 AI 訓練與推論，高效能運算、資料中心整機櫃液冷解決方案、機櫃整合部署、GPU 資源管理、熱資料移動等全方位應用場景，提供資料中心基礎設施部署與管理的一站式解決方案，展現去年底品牌整合後，從單一硬體產品轉型為全方位解決方案的升級成果。
神雲科技總經理黃承德指出，神雲科技秉持開放創新、協作共榮的理念，積極與全球產業領導夥伴攜手合作，結合開放運算計畫（OCP）標準與先進的液冷技術，提供伺服器至機櫃的全方位管理與部署解決方案，不僅大幅簡化資料中心的營運複雜度，更有效提升運算效能與能源效率，實現智慧化、高效能與永續經營的目標。黃承德說，今年為神雲科技 MiTAC 品牌整合後首度參與台北電腦展，將持續為客戶帶來開放且靈活的產品組合，強化整合服務的深度與廣度，成為值得客戶信賴的 AI 與資料中心基礎設施解決方案夥伴。
神雲科技以「Empowering Unlimited Possibilities: AI x Sustainability」呼應 COMPUTEX 大會主題「AI Next」，展區聚焦多元應用場景，展出多項最新產品與解決方案，助力解決 AI基礎架構在運算、節能、管理等領域痛點。
今年神雲科技展示多款最新 AI 推論伺服器，包含 MiTAC G4527G6 (MGX 4U)，搭載 8 張最新 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版本 GPUs 和首次亮相、搭載 ConnectX-8 SuperNIC 的 NVIDIA MGX PCIe Switch 板及 2 顆 Intel® Xeon 6767P 處理器；以及 MiTAC G8825Z5 (8U)，搭載 2 顆 AMD EPYC 9005 系列處理器和 8 張首次曝光的 AMD Instinct 350 系列 GPU，是專為生成式 AI、推論工作負載和大語言模型運算設計的伺服器平台。神雲科技更以完整的 AI 一站式基礎架構方案，協助全球客戶打造具備高效能、低碳、易管理的下一代 AI 資料中心。
神雲也首次呈現全面整機櫃液冷解決方案，包含液對氣（Liquid to Air）和液對液（Liquid to Liquid）模式，搭配國際級合作夥伴最新 in-row CDU（coolant distribution unit）展示，提供超過 2000 kW 散熱能力，專為滿足資料中心高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用的嚴苛散熱需求而設計。此外，神雲科技的液冷解決方案採用模組化設計，易於整合與部署，並可根據客戶需求客製化調整，搭配自主開發的資料中心設備監控軟體，展現在液冷解決方案軟硬體整合的實力。
神雲今年更展示業界領先的 OCP Direct Liquid Cooling 多節點HPC伺服器 C2820Z5 產品，該伺服器採用 DLC 液冷方案，專為極端的高效能運算所設計，具備高功耗 CPU 散熱能力，適用於搭載 48VDC 供電排的 ORv3 標準機架，能顯著降低能源消耗，解決傳統氣冷的瓶頸。
神雲科技 21 日也邀請長期合作夥伴 AMD GPU Market Development Director Ted Marena，於會中說明最新 AI GPU 發展趨勢，並分享神雲科技與 AMD 攜手合作的最新產品組合，共同推動資料中心應用發展；AMD 台灣區商用業務處資深業務副總經理林建誠（Ken Lin）表示：「神雲科技與 AMD 多年來持續推出整合 AMD EPYC 處理器與 AMD Instinct GPU 的高效能伺服器平台，更積極規劃未來能支援更嚴苛 AI Cluster 運算的 MI350 GPU 系列水冷系統，全面滿足現代資料中心對 AI 運算效能與能源效率的雙重需求。」
黃承德表示，AI 技術正在加速起飛，神雲科技將聚焦 AI 未來應用，推出高效能、低能耗與智慧管理的創新解決方案，透過優化資料中心基礎架構，協助全球客戶在 AI、HPC 與雲端等關鍵領域邁向高效與永續發展，推動新一代 AI 技術普及。
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