▲台積電董事長魏哲家致詞。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
晶圓代工龍頭台積電（2330）今日舉行股東會，董事長魏哲家在股東會一開始就感謝股東的參與，並表示他希望藉由他的說明，可以讓大家更了解台積電，也更願意繼續支持台積電，更開玩笑說大家應該都知道他講的意思，暗示大家多買台積電股票，不改幽默本色，魏哲家更說，他希望今年縮短一些報告時間，流更多時間和股東交流，希望大家會滿意這項改變。
魏哲家說，今天很高興看到大家來參與股東會，你們的參加代表關心台積電發展，希望藉由台積電的說明，可以讓大家更了解台積電，也更願意繼續支持台積電，魏哲家也笑說「各位知道我講的意思」。
魏哲家也說，他對這次股東會做出改變，他希望把報告事項時間縮短一些，多一些時間跟股東溝通，表達對市場變動的看法，希望能夠多討論，也希望大家會滿意。
魏哲家對股東報告表示，去年對台積電而言是傑出的一年。在領先的技術和廣泛的客戶群支持下，公司觀察到市場對AI相關的需求在全年間都非常旺盛。然而，由於總體經濟疲軟持續影響消費者信心，在其他應用方面則僅有微幅復甦。在市場對台積電先進邏輯製程與先進封裝技術有強勁需求的情況下，若以美元計，台積電營收年增30%，成長幅度遠超過晶圓製造產業6%的增長，並且營收和每股盈餘均創下歷史新高。
台積電也持續對研發和技術發展進行投資以支持客戶的成長。在3奈米製程技術邁入量產的第二年，受到智慧型手機和高效能運算（HPC）應用的推動，市場對台積電領先業界的3奈米製程技術需求依然強勁，占台積電去年整體晶圓銷售金額的18%。N2製程技術預計在今年下半年進入量產；台積電也推出了A16解決方案，這項製程技術採用創新的、業界最佳的晶圓背面供電網路解決方案，最適用於HPC產品。A16製程技術計畫於明年下半年進入量產。台積電也正在開發先進封裝和3D晶片堆疊技術，包括CoWoS、整合型扇出（Integrated Fan-Out, InFO）、TSMC-SoIC（系統整合晶片）和矽光子（Silicon Photonics），在可負擔的成本下實現更低功耗的大規模互連，以支持客戶需求。
魏哲家也指出，在成熟製程技術方面，台積電與策略性客戶緊密合作，開發滿足其特定需求的特殊製程技術解決方案；這些夥伴關係使公司能夠創造技術差異化，並為客戶提供持久的價值。
在海外佈局部分，去年在海外擴展方面取得了重大進展。在美國亞利桑那州，台積電的第一座晶圓廠早於原定計劃，在去年第四季採用N4製程技術進入量產，良率與台灣的晶圓廠相當。在日本，位於熊本的第一座特殊製程技術晶圓廠於去年底以非常好的良率開始量產。在歐洲，去年於八月在德國德勒斯登舉行了動土典禮，計畫建設一座以汽車和工業應用為主的特殊製程技術晶圓廠，該項目的進展順利。
魏哲家指出，儘管今年總體經濟的不確定性持續存在，仍預期整體晶圓製造產業將維持溫和復甦；同時，預計今年對於台積電又會是穩健成長的一年，公司的技術領先使台積電贏得業務，並進一步使台積電的客戶能夠在其終端市場上取得成功。
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