隨著ＡＩ伺服器功率需求大幅提升，推動資料中心電源與備援電池模組需求持續成長，兩大電源供應器廠台達電、光寶科與鋰電池模組廠等積極布局。
文／莊家源
隨著Nvidia最新一代晶片GB200於今年第一季正式出貨，性能相較前代H100與H200晶片顯著提升，但同時也伴隨著功率需求的大幅增加。GB200的功率需求從最高約七○○Ｗ提升至一二○○Ｗ，使整個系統的功率需求高達一四四ＫＷ，遠超傳統伺服器的二○ＫＷ，由於能耗提升了數倍，對資料中心的電力供應系統提出了前所未有的挑戰。
台達電的新解決方案
GB200的高功率需求促使資料中心及伺服器架構需要進行全面升級，以適應其運行需求。這包括電力基礎設施的升級、冷卻系統的強化，以及高效能源管理技術的導入，成為未來資料中心運營的關鍵方向。同時，這也為相關電力系統與設備供應商帶來了巨大的市場機遇，尤其是在高效電源供應、高壓直流電（HVDC）技術、散熱設備以及智能能源管理解決方案等領域。
輝達執行長黃仁勳在今年的ＧＴＣ主題演講中表示，ＡＩ伺服器架構將在今年從GB200升級至GB300，並計畫在三年內將單櫃功率從約一二○ＫＷ提升至六○○ＫＷ，這一項改變將使全球資料中心的功率需求大幅上升，電源與散熱供應商需提前布局以應對未來需求。
台達電正積極應對Nvidia晶片運算規模的快速提升，提出「從電網到晶片」（From Grid To Chip）的全方位解決策略，涵蓋電源供應、管理及散熱技術，旨在滿足未來ＡＩ資料中心的運營需求。隨著Nvidia下一代晶片Rubin和Feynman平台預計於明年上線，台達電計畫將電源升級從機架式電源（Power Shelf）擴展至電源機櫃（Power Rack），成為ＡＩ資料中心的重要標準配置。
台達電推出了HVDC及多階段DC-DC降壓架構，將電壓從五○Ｖ提升至八○○Ｖ，以滿足伺服器機櫃的電力需求。此技術不僅大幅降低電流，還減少能量損耗與線材體積，能源轉換效率高達九八．五％，並騰出更多空間來配置更多ＧＰＵ。此外，電源供應器（ＰＳＵ）的單體功率也從五．五ＫＷ提升至三○ＫＷ。台達電通過調整電路設計並引入三相電及碳化矽（SiC）等第三類半導體材料，取代傳統MOSFET，進一步提升了性能。
在ＡＩ晶片性能提升及伺服器高瓦數化的驅動下，另一電源供應器大廠光寶科也接獲ＡＳＩＣ客戶的大量訂單，推動高功率電源櫃、電池備援電力模組（ＢＢＵ）及整合式系統的加速出貨。今年七月，光寶科雲端及物聯網部門的營收已占整體營收的四五％。
法人指出，光寶科將ＡＩ電源與系統整合視為主要成長動力，預計全年相關營收占比將從去年的七～八％提升至十四～十五％，成為獲利的主要推動力。儘管全球政經情勢及匯率波動仍然是潛在變數，但在高值化產品組合及全球化產線策略的支持下，法人預估光寶科今年ＥＰＳ有望挑戰六～七元，挑戰新高。（全文未完）
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