台股九月份有半導體展、軍工展，中小型股及高價股急速拉回，不過有基本面業績支撐，台股以個股表現為主，矽智財、探針、PCB上游及台積電大聯盟廠房興建、特化、設備耗材等輪漲持續；軍工股開始有個股飆漲，低基期業績股也有補漲機會。
文／方亞申
在美股八月份最後一個交易日大跌下，費半跌幅尤其重，導致台股九月第一個交易日也大跌，尤其以過去兩個月上漲最凶的ＰＣＢ族群，受到日本玻璃布大廠日東紡宣布，將斥資約一五○億日圓（約三一億台幣）於福島事業中心新建廠房，擴充特殊玻璃布產線，以因應生成式ＡＩ帶動的高速伺服器與先進封裝需求。新廠二○二六年十二月完工、投產，若全數配置於先端邏輯ＩＣ用低熱膨脹「T-Glass」，產能可望達到現行約三倍規模。日東紡一日股價大漲十％，但台股前陣子飆漲最凶的富喬、台玻股價大跌；這波領漲的ＣＣＬ台光電、金居、台燿、聯茂、金像電股價也全數重挫，使得ＰＣＢ族群全面拉回，進而影響到ＡＩ供應鏈相關族群如台達電、奇鋐、富世達、勤誠、貿聯ＫＹ、智邦等也劇烈回檔。
不過從日本同業股價角度來看，包括擴廠的日東紡織、上游供應銅箔的日本三井金屬股價都還在漲升趨勢中，台股短線強勁拉回，主要還是漲太多，只要拉回量縮價穩，還是有反彈機會。尤其國際大廠對於ＡＩ不遺餘力，不管是否轉向自製ASIC，整體產業趨勢向上不變，對於台股ＡＩ伺服器及供應鏈、台積電高階製程需求還是持續，台灣相關股只要業績續成長，拉回量縮後，依舊將持續盤堅。
輝達市值見到五兆美元？
美股迭創新高引來投資人獲利了結，輝達公布財報後股價下跌，加上邁威爾（Marvell）業績遜色、阿里巴巴研發新款ＡＩ晶片降低對輝達倚賴等消息面因素，科技類股跳水，拖累美股四大指數八月二十九日下跌。由於輝達、戴爾、邁威爾、惠普等ＡＩ相關供應鏈財報都已揭露，只剩博通九月五日公布財報，而已公布財報公司及展望，大都不如預期中強勁成長，ＡＩ成長動能減弱。邁威爾和戴爾上季業績未能令華爾街驚豔，股價單日分別狂瀉十八．六％和八．九％；主因是中國禁止企業採用輝達H20晶片，希望採用國產晶片，激勵寒武紀股價八月大漲一五○％以上；阿里巴巴的新ＡＩ晶片由大陸企業負責生產，降低對輝達倚賴，也是美國科技股漲升無力。
而九月十日蘋果發表新機、聯準會下旬將開會宣布降息幅度，都會影響美股走勢。且道指、標普月線連四紅，寫下一年來最長漲勢。那指全月上揚一．五八％，創下月線連五紅紀錄。進入九月份後變數增加，最新ＰＣＥ或核心ＰＣＥ，都明顯高於聯準會長期通膨率目標二％，幅度雖不大，但是否影響聯準會降息連貫性？
據統計，九月份是美股標普指數下跌機率最大的月份，下跌機率是一年當中唯一超過五成，且平均跌幅為○．六五％、那指上漲機率五五．五％，也是一年當中最低平均報酬率為負○．五四％。當指數來高檔時又遇九月份的確要小心。四大指數以月線為強弱參考。
ＡＩ相關股短線轉弱，不過按過去輝達財報公布後，股價下跌，但約一個月後又開始彈升恢復漲勢，畢竟輝達是全球以及美國主權基金及金融大鱷旗下基金主要持股對象，輝達見到五兆美元總市值有機會。
美股九月指數收紅機率較低，台股亦同，不過今年九月份台股較熱鬧，十日蘋果新機發表、十一至十二日摩根士丹利人工智慧論壇、十五至十七日瑞銀台灣企業論壇以及十八日台北航太暨國防展，接下來就是聯準會開會。
半導體展帶出供應鏈實力
蘋果將發表新iPhone系列、手錶及其他裝置；法人表示，蘋果供應鏈體系將是投資人關注焦點。今年或許不是太令人注意，但是有關明年可能推出的摺疊手機將是注意重點。
同樣在十日登場的SEMICON Taiwan國際半導體展，展會將涵蓋人工智慧、汽車與機器人半導體三大領域。輝達雖財報未如預期大幅成長，H20甚至未出貨中國，但該公司還是如計畫投單台積電新晶片；另一方面台積電在進入二奈米世代，帶動機器設備及耗材需求；先進封裝亦同；再者，美國撤銷三星、ＳＫ海力士等在陸晶片廠的豁免權，台積電不受影響，持續按計畫擴廠，所以這次台北設備展具有相當大參考意義，包括先進封裝設備廠、艾司摩爾、應材、萬潤、弘塑等台積電大聯盟大都參展，這些公司獲利都相當不錯，甚至進入千元股行列。先進封裝測試部分，像是京元電已經拚命添購新機台、加速擴產，第四季測試產能可望翻倍，訂單能見度甚至一路排到二六年。公司也把全年資本支出調高到三七○億元，寫下新紀錄，僅次於日月光投控，並積極插旗新加坡，同一時間，台積電的CoWoS/CPO技術推進，也同步刺激封測與「探針卡三雄」行情，進入二奈米探針使用率更高。隨著先進封裝需求不斷擴大，加上AI/HPC與高頻寬記憶體帶動測試標準提升，探針卡三雄後勢依舊強勁。外資調升旺矽、穎崴、精測動作一波波。（全文未完）
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