鈺邦產品組合逐漸優化，第二季毛利率大增，擴廠帶動未來營運動能；安勤透過併購壯大全球布局；華晶科股價創十五年來新高，正發生質變！
文／黃冠豪
時序邁入九月，各大券商第三季的論壇紛紛舉辦，每天法說會的內容不勝枚舉，筆者將近期熱門、股價強勢的法說會內容整理分享，股價強勢自有其因，在未來業績可望挹注、且本益比維持合理的前提下，操作仍具勝算。
鈺邦擴產 受惠ＡＩ題材
鈺邦日前法說會指出，ＡＩ伺服器帶動捲繞型固態電容（V-chip）需求增加、高階晶片型固態電容（ＣＡＰ）導入筆電也取得更多訂單，因應需求擴產，隨著新產能陸續到位，下半年及明年展望均正向。捲繞型和晶片型固態電容皆具小型化、低阻抗、高頻化、溫度特性佳等特性，鈺邦目前捲繞型固態電容器已是世界第一大供應商，在固態電容產業居於領先的地位，主要競爭對手有日商Chemicon、Nichicon、Panasonic，台廠為金山電、立隆電等。
鈺邦上半年終端應用市場，主機板四九．一％、筆電二六．五％、伺服器十三．三％、電源六．一％，網通、車用等其他約五％，三大產品組合：固態鋁質電容（ＤＩＰ）三七％、高階晶片型固態電容三○％、捲繞型固態電容（V-chip）二九．二％。總經理林溪東日前表示，配合伺服器和顯示卡主機板自動化打件目標，推廣捲繞型固態電容取代鋁質電容的應用，並積極將捲繞型固態電容、晶片型固態電容、混合型電容（Hybrid）導入ＡＩ伺服器應用領域，並提高市場滲透率。
鈺邦目前的高階產品ＣＡＰ已成功導入ＮＢ應用，帶動訂單增加，而高階Hi-Rel CAP已送樣輝達，目前正在進行ＡＩ伺服器測試與認證，爭取明年打入供應鏈，而中階的Hybrid電容已通過多項測試，目前正等待輝達決定是否導入，若成功訂單將會非常龐大。因應龐大需求，鈺邦也持續擴產，捲繞型固態電容（V-chip）月產能第三季將從七○○○萬顆提升至八五○○萬顆，第四季將再提升至一億顆，明年將提升至一．二億顆，產能提升七成，公司二○二七年目標提前達成；高階晶片型固態電容（ＣＡＰ）則由第三季的五○○○萬顆提高至第四季六○○○萬顆，明年上看一億顆，產能翻倍。另外，泰國廠建廠作業中，預計年底完成。
面對未來毛利率展望，雖然市場競爭激烈，成本控制得非常好，可以做到七到八成的成本控制，讓競爭對手難以追上，公司目前是V-chip產能最大的製造商，規模化生產有助於降低成本。以細分毛利率來看，V-chip有四到五成，ＣＡＰ約三到四成、ＤＩＰ約三成、Hybrid約六到七成，隨著ＤＩＰ逐漸被市場取代，鈺邦的產品組合也會優化，獲利率會提升，從上半年來看，營收、毛利率均創歷史新高，第二季毛利率較去年同期增加八．八％，這是近期股價強勢的主因，不過整體ＥＰＳ受到台幣升值影響，產生一．六億的匯兌損失。
依不同型號，每台ＡＩ伺服器使用V-chip數量約在八○到一七○顆之間，而ＡＩ伺服器的用量是傳統伺服器的兩倍以上。總結來說，ＡＩ伺服器、ＮＢ和顯卡市場仍是鈺邦的主要成長動能，隨產能擴充預計銷售量將持續增加，高階產品的導入和多樣化應用也會帶動毛利率優化；泰國新廠建立使應對地緣風險更有彈性；最後，營運最大的想像力仍是送樣輝達認證，將有機會帶動明年業績大躍進。鈺邦因為短線大漲，七月公告自結ＥＰＳ為○．九元，年增五六％。
安勤線型底部紮實
安勤上半年的產品組合：醫療二七％、博弈二二％、工業十二％、零售十七％、其他二二％（網通、智慧大樓、交通、能源、軍工等）。在日前的法說會，亮點為心導管伺服器專案明年出貨年增十五％、增加至四五○○～四六○○台，併購誠屏科技後有機會打入新的客戶群（特別是原本非安勤客戶的醫療巨頭），法人看好明年營運雙位數成長，各產品線保持成長動能，對於公司展望樂觀。（全文未完）
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