▲鴻勁董事長謝旼達（右2）、總經理張簡榮力（左1）、翁德奎資深副總經理（左2）、趙振明副總經理（右1）。（圖／鴻勁提供）
記者高兆麟／台北報導
鴻勁精密（7769）配合上市前公開承銷，11月17日至19日辦理公開申購，11月21日抽籤，預計11月27日掛牌，鴻勁承銷價為1495元，但由於其興櫃股價約在2250元左右，等於抽中一張就有望現賺75萬元，因此吸引大批投資人參與申購，僅申購首日就吸引7萬3228張申購單，凍結市場資金1094.7億元。
鴻勁113年度營收為新台幣139.92億元，今年1~9月累計營收已達209.95億元。EPS則從113年的32.95元成長至114年Q3已達53.54元，成長動能強勁。公司近年受惠於AI、高效能運算（HPC）與車用晶片需求快速攀升，營收與獲利大幅成長，產品組合亦朝高毛利設備轉型。隨著美系客戶出貨比重快速提升、切入全球AI供應鏈核心，公司正加速擴產與海外布局，為後續營運再創高峰奠定基礎。
以產品組合來看，今年1~9月半導體測試及相關設備營收約占79.59%，治具及模組則占17.67%，高附加價值產品成為推升整體毛利的主力。受惠於高階設備銷售放量與產品差異化策略發酵，毛利率也自113年的55.03%提升至今年前三季的58.40%。
同時，鴻勁也持續聚焦高階技術發展，推出4,000W以上液冷系統（ATC5.5）及多區域獨立溫控技術，提供AI與HPC晶片在高功耗條件下的精準測試環境。其產品整合水冷、氣冷與冷媒三種功耗測試方案，能模擬-70°C至175°C的極端溫度環境，滿足車用與高運算晶片的多樣化需求。
在國際佈局上，鴻勁成功切入全球AI供應鏈核心，今年1~9月美洲市場營收占比達43.83%，超越亞洲與台灣成為最大市場。公司目前AI與HPC新產品導入（NPI）專案主要分布於美國及歐洲等科技重鎮，客戶群快速擴張。另在矽光子測試與SLT分選機應用方面，開發案已擴及新加坡、台灣與以色列，加速全球布局。
鴻勁已在台灣、美國及中國蘇州設有營運據點，並於2025年第三季成立德國子公司，完善全球供應與售服網絡。公司短期將以海外子公司與在地化服務作為業務拓展重點，以滿足國際客戶快速導入需求。隨著高功耗晶片與AI伺服器市場持續擴張，鴻勁憑藉主動溫控技術、高併測解決方案與穩健營運基礎，將持續強化其在全球半導體測試設備市場的領導地位。
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