先進封裝技術加速往2.5D/3D推進，驅動全新的AOI檢測及量測技術需求，業者磨刀霍霍搶商機，繼去年業績大成長之後，今年誰還能高仰角成長？
文／林麗雪
ＡＩ與高效能晶片需求強力推升下，半導體先進封裝已成為延續摩爾定律的關鍵，產業重心正朝向異質整合與3D封裝發展，並帶動包括CoWoS、SoIC、FOPLP、CoPoS及SiPh/CPO等先進封裝技術的加速落地，隨著先進封裝技術加速往2.5D/3D推進，包括AOI（自動光學檢測）與量測（Metrology）的重要性跟著提升，檢測及量測產業，也正出現結構性的營運向上成長期。
迎來結構性營運成長
在半導體產業中，AOI技術主要用於先進製程中晶圓生產過程的檢測，藉由檢查晶圓外觀狀態與金屬殘留等，確保無任何缺陷、刮痕等瑕疵，進而提升晶圓良率，並同時瞭解晶圓製造狀況。近年在ＡＩ與ＨＰＣ晶片採用先進封裝製程的趨勢下，AOI應用領域從晶圓前段製程，延伸至後段封裝與立體堆疊結構，包括微凸點（Micro-bump）、晶粒貼合、HBM堆疊與封裝等關鍵節點，都需要高度仰賴精密檢測以確保晶片可靠度。
而隨著半導體製程進入三奈米及二奈米，現有檢測及量測設備在前段製程已面臨挑戰，特別是要滿足即時3D GAA結構的量檢測需求，七奈米以下的先進製程，在GAA前段製程量檢測技術挑戰包括有線寬線距、側壁傾斜角、Etch Back（回蝕）、Inner Spacer（內隔離層）…等，都讓AOI檢測出現新商機。
此外，高階ＡＩ及ＨＰＣ晶片需求快速拉升，考量成本、效能及微型化，更多的封裝形式跟著衍生出來，這些高階封裝技術代表晶片整合封裝相對複雜，需要更高精度的量檢測技術，這些高精度量檢測技術的發展目的在於確保生產出來的晶片能滿足所設定的性能標準，同時辨別並更正在製程中出現的缺陷或不良規範。
拜ＡＩ伺服器需求增長之賜，先進封裝檢測市場在過去二年出現罕見的爆發成長，台積電CoWoS產能倍增下，帶動對微凸塊、中介層瑕疵檢測的急迫需求，相關AOI檢測及量測廠二○二五年業績大成長，包括牧德、倍利科、大量…等，年營收分別成長一○八％、一八八％、九五％，獲利也大躍進。
然，這只是先進封裝檢測市場成長的剛開始而已，CoWoS之後，扇出型面板級封裝（FOPLP） 封裝已進入量產，CoPoS也已進入工程驗證，並將於明年量產，今年起，這兩項大面積的先進封裝製程，對於AOI的掃描速度與精度要求將大為提高，亦將帶動一波設備的更新潮。
面板級檢測帶動設備更新
相較於晶圓級先進封裝，面板級先進封裝的AOI掃描面積大了五倍，需要更高速的相機與大視野（FOV）鏡頭，加上面板級封裝的翹曲問題極為嚴重，AOI檢測設備必須導入３Ｄ輪廓量測，且需具備高補償能力的對焦系統。
再者，面板級封裝的晶片偏移累積誤差大，不像晶圓級封裝的製程已相對成熟、且對準精度極高，這時FOPLP或COPOS等面板及先進封裝製程，就需要更強大的量測功能，以即時計算偏移量並回饋給顯影設備，而當基板改採金屬或玻璃基板時，因玻璃基板具透明、高反射特性，傳統AOI就難以取像，需要開發專用光源以因應檢測，這對檢測廠來說，都是全新的技術商機。（全文未完）
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