聯發科飆速 推殺手產品尬高通

▲聯發科推殺手晶片尬高通，搶搭物聯網列車。(圖／資料照片)

記者高振誠／台北報導

聯發科(2454)傳出今年將推6款晶片，其中最引起市場關注，聯發科預計在第4季推出網速可飆贏高通的20奈米8核心的Cat.6單晶片，另外，聯發科也將於第2季推出主流4G版8核心以及基本4G板4核心系統單晶片，全力搶攻4G市場。

最引起市場關注的是，聯發科預計在第4季推出的20奈米8核心的Cat.6單晶片，為第一款64位LTECat全網通單晶片，採用20奈米先進製程，號稱網速可飆贏競爭對手高通，成為今年聯發科的殺手級產品。

據了解，高通20奈米高階晶片S810，採8核心64位元處理，因產生過熱問題需進行改版，由於聯發科推8核心產品時間較久，在處理過熱甚至耗能技術方面也較有經驗。

據半導體產業人士透露，據傳高通S810改版主要採降速方式解決過熱問題，雖然速度上仍然可保持衝上最高速率，不過實際測速達到高規之後，也會跟著發生降速問題。

依照聯發科日前曝光的產品藍圖來看，年底前將朝向20奈米製程方向挺進，此外，聯發科也將於2月6日在北京舉辦支援全模CDMA(分碼多工存取)網路8核心晶片MT6753，以及4核心晶片MT6735新品發表會。

市場研判，聯發科這次提前內部大約1個季度，搶先發表新款晶片組，主要策略要在高通20奈米製程立足尚未穩定之際，直搗對方中軍陣地，取得後發先至的重要一役。