▲台積電再孵小金雞，精材30日轉上櫃。(資料照／記者高振誠攝)
記者高振誠／台北報導
半導體族群再添戰將！晶圓封裝大廠精材(3374)預計30日由興櫃轉上櫃掛牌，主辦券商凱基證券表示，精材上櫃案公開申購達26萬9844筆，吸引不少知名外資、國內大型產壽險、銀行以及投信等專業投資機構力挺，創下近3年來詢圈申購案件新高，詢圈熱度帶動超額認購，凍結資金超過百億元，上櫃承銷價訂為42元，預計30日掛牌上櫃。
精材為晶圓代工龍頭台積電(2330)旗下子公司，主攻先進晶圓層級封裝業務，2007年台積電透過私募方式入主精材，以強大晶圓設計與製造能力，搭配精材超過10以上研發技術與行銷能力，於半導體供應鏈中提供一條龍完整服務，去(2014)年精材合併營收達49.34億元，稅後淨利為6.29億元，每股稅後純益(EPS)2.65元，同步改寫歷史新高。
精材去年第4季獲准建置12吋晶圓級封裝技術產能，目前相關產能試產順利，正進行品質驗證，預計下半年12吋晶圓級封裝產能可正式生產上線營運，搶攻影像感測器封裝產品，此外，精材也積極布局物聯網及穿戴裝置應用市場，預期今年在指紋辨識和影像感測等感測器封出貨可望明顯成長情況下，法人預估，今年每股有機會拼賺4~4.5元實力。
從目前晶材的股東結構來看，主要股東包括台積電、VisEra Holding Company、台灣豪威投資控股等，其中台積電直接和間接持股占比高達48%，至於客戶業績比重，台積電占35%，豪威(Omn iVision)約占29%，在前2大客戶也是2大股東就吃下近65%訂單情況下，未來也可確保主要訂單來源無虞。
隨著蘋果於iPhone5S引進指紋辨識功能後，指紋辨識逐漸成為手機市場發展趨勢，尤其在高階智慧型手機也開始加入指紋辨識模組，精材也持續與其他手機廠商合作拓展指紋辨識商機，此外，隨著車載影像感測器以及手機前鏡頭市場，針對下世代智慧感測器提供封裝解決方案，運用於物聯網的關鍵零組件，精材未來成長性值得期待。
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