精材月底上櫃 全年EPS上看4元

▲精材將於月底上櫃，法人關注與台積電在高階封裝領域的合作機會。(資料照／記者高振誠攝)

記者高振誠／台北報導

半導體封測廠再添戰將！台積電(2330)旗下小金雞精材(3374)預計3月底正式掛牌上櫃。董事長關欣表示，看好今年營運將比去年成長，希望獲利能直線上揚，由於台積電直接加間接合計握有精材48%持股，因此市場也相當關注台積電於後段封裝產能布局。

對此，關欣則表示，台積電在封裝產能布局，主要在2D晶圓封裝技術，與精材專攻的3D封裝領域不同，且台積電所建置的封裝產能，主要是因應20、16奈米製程，鎖定處理器部分，至於精材則是專攻影像感測器與微機電領域，雙方聚焦市場截然不同，不過關欣也強調，精材下半年12吋廠的產能建置完成後，將與台積電在產能以及製程上有更多合作機會。

關欣進一步表示，精材將持續朝高階影像感測器領域布局，目前12吋廠產能建置，已於上半年開始裝機，計劃在下半年進行投產，不過關欣坦言，下半年挑戰將來自拉高12吋廠的產能利用率，也可以進一步減少折舊對營運所帶來的影響。

目前精材的晶圓級封裝技術，主攻影像感測器、微機電領域，產能以8吋為主，雖然有部分客戶轉移至12吋廠下單生產，不過所採用的還是以65奈米為主的製程，也就是說，精材所佈局的市場，與台積電直指高階領域有所不同，兩者不但沒有衝突，甚至精材也可以在12吋產能建置完成後，與台積電在高階技術上進行合作，開發更好的解決方案，進一步提昇客戶廣度。

精材去年全年獲利6.29億元、每股淨利2.65元，創下歷史新高。法人表示，精材去年搶進指紋辨識感測器晶圓級封裝(WLP)市場，成功打入蘋果供應鏈，訂單透明度直達下半年，因此樂觀看待今年營收及獲利表現，可望改寫新高紀錄，全年每股淨利上看3.5~4元水準。