日月光強攻SiP 全年翻倍上揚

▲日月光強攻Si,全年翻倍上揚。(圖/日月光提供)

記者高振誠/高雄報導

日月光(2311)營運長吳田玉表示,半導體產業下半年將呈現溫和成長,日月光仍將保持逐季成長目標,其中,SiP將是今年主要成長來源,對營收貢獻將翻倍成長,預估到第4季後,可望達30%營占比。

對於今年展望,吳田玉認為,日月光透過先進封裝技術,持續向上成長,這當中包含市佔率提升和系統整合。吳田玉進一步表示,在強化系統整合部份,包含晶圓級封裝、銅柱覆晶封裝加外引腳式以及內埋等先進封裝技術。

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在銅打線封裝部分,去年約有15%的營收成長,到了去年第4季為止,整合元件廠轉換銅製程比例約37%,未來仍將持續爭取整合元件製造業者,做為將來加強業績成長方向。

另外,系統級封裝方面,去年第4季底佔集團營收約18%,今年目標朝集團營收30%目標努力,最後,在系統級封裝結合電子代工業務模式,也將是日月光堅強厚實的成長動能。

關鍵字: 日月光封測股東會

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