高階
輝達認證！外媒曝三星HBM3E達標 力拼搶進下一代市場
高階記憶體賽道出現變化，韓媒報導指出，三星第五代 12 層高頻寬記憶體 HBM3E 產品終於通過 NVIDIA品質認證測試，預計不久後開始供應高階記憶體晶片，這一進展預計將大幅縮小三星與領先企業之間在下一代HBM4競爭中的差距。
2025-09-21 13:34
HP攜手光洋科 佈局「報廢面板玻璃」高階再利用
專業貴金屬與薄膜靶材商光洋科（1785）今（15）日參加2022國際半導體展時宣布，將突破回收面板僅能提供較低階再製產品狀況，未來有可能提供更高附加價值的材料。光洋科說明，藉著光洋科循環經濟平台，每年回收貴稀金屬已達300噸，年減近50萬噸的碳排放量，相當於將近1200座紐約中央公園的碳吸收量。
2022-09-15 17:46
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