記者劉邠如／台北報導
台灣半導體龍頭台積電美國亞利桑那州布局持續擴大，市場已普遍認定，當地晶圓廠規模將進一步拉高，未來廠數上看6至8座，並同步涵蓋先進封裝與研發支援體系。半導體專家曲博指出，隨著台積電先進製程與量產能力在美國落地，相關技術經驗「不可能完全不外流」，這也意味著台積電正從過去以台灣為核心，正式走向「台美雙核心」架構，不僅牽動全球半導體版圖重組，也對台灣產業地位帶來實質挑戰。
曲博指出，台積電赴美設廠本身「有利有弊」。從企業角度來看，在美國設廠可就近服務輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等美系大客戶，強化合作關係，也有助於分散地緣政治風險，同時拓展新市場與新商機，整體而言具備一定正面效果。'
不過，曲博也提醒，赴美設廠勢必推升製造成本。由於美國人力、營運與基礎建設成本較高，未來恐對台積電毛利率形成壓力。雖然短期內在AI與高效能運算需求強勁支撐下，台積電仍具備漲價空間，對獲利影響有限，但若三到五年後市場需求不如預期，新增產能可能反而成為長期負擔。
從台灣角度觀察，曲博認為，台積電持續加碼美國投資，也引發「台灣重要性是否被稀釋」的討論。他指出，隨著晶圓廠、先進封裝甚至研發支援體系逐步在美國成形，台灣在全球半導體體系中的獨特性勢必受到影響，部分供應鏈也可能跟隨台積電腳步赴美設點，進而壓縮台灣本地的就業與產業聚落發展空間。
不過，供應鏈外移並非全然負面。曲博分析，對個別廠商而言，跟著台積電進入美國市場，有機會接觸更多國際客戶，擴大市占與營收來源，對企業與股東未必是壞事，但對台灣整體產業發展，則需要更全面的政策與戰略評估。
只是，針對台積電技術是否可能因此外流的疑慮，曲博直言，只要在當地設廠並培訓員工，相關製程與經驗「不可能完全不外流」。美國鎖定的正是先進製程晶圓產能，台積電在良率調校與量產管理上的經驗，勢必會被當地人員吸收，未來甚至可能流向潛在競爭對手。
對此，曲博指出，台積電唯一的解方，就是持續加快研發腳步，拉開與競爭對手的技術差距。從目前策略來看，台積電已多次強調，關鍵研發仍會留在台灣，待技術成熟、進入量產階段後，才逐步轉移至海外生產，藉此兼顧競爭力與風險控管。
曲博最後也提醒，台積電走向「台美雙核心」已是趨勢，關鍵不在於是否外移，而在於台灣能否在這波結構調整中，守住研發核心、升級產業價值，並透過政策配套，確保半導體產業長期競爭力不被削弱。
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