▲日月光董事長張虔生。(圖/記者周宸亘攝)
財經中心/綜合報導
隨著鴻海旗下FII赴陸上市帶來集資效應,日月光也有意在A股掛牌,訴求在地製造,擴大封測布局。
根據《經濟日報》專訪日月光集團董事長張虔生表示,因應大陸全力發展半導體,日月光半導體計劃將大陸多家子公司整合為一,可能以環旭為主體出面併購其他大陸子公司,或另成立新公司並申請在大陸A股掛牌的方式進行。
據報導,張虔生透露,目前大陸子公司整合、或整合為新公司在當地掛牌作業目前沒有確切時間表,要等到取得政府同意後,才會有更具體的動作,這是日月光繼合併矽品後,在後段封測布局又一重點工作,引起業界高度關注。
日月光集團旗下環旭已經是A股上市公司,也是台灣半導體業首家在A股掛牌的企業,日月光持股比率達75.9%,員工1.7萬人,去年營收人民幣300億元(逾新台幣1,300億元),是日月光集團的小金雞。
報導指出,張虔生認為台灣半導體廠仍較大陸具領先優勢,但為了因應全球半導體「大者恆大」的趨勢,以及大陸發展半導體產業,訴求在地製造,吸引歐美日等晶片廠前往卡位,日月光必須運用大陸蓬勃發展的資本市場,在A股掛牌,取得更充裕的資金,擴大封測布局。
日月光控股日前公布第2季財報,合併營收845.01億元,季增30%,年增28%,營業毛利137.1億元,歸屬母公司淨利為114.63億元,季增率達446%,每股稅後盈餘2.7元,累計上半年合併營收1494.67億元,每股盈餘3.2元。
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