群聯美系原廠最新晶片出貨 SSD迎低價大容量時代

▲群聯董事長潘健成。（圖／群聯提供） 

記者周康玉／台北報導

NAND Flash控制晶片大廠群聯（8299）正式宣佈，搭載美系國際原廠最新QLC規格64層3D NAND Flash 之的SSD控制晶片PS3111-S11T於本月正式出貨。群聯電子董事長潘健成表示，QLC規格的單顆Flash晶粒儲存空間較上一代TLC規格多出1倍，容量升級、價格親民，象徵著固態硬碟（SSD）正式步入低價大容量的時代。

潘健成指出，各國際快閃記憶體（NAND Flash）製造原廠陸續突破3D堆疊技術良率瓶頸後，技術演進正快速發展，次世代規格QLC的3D NAND Flash顆粒如今較預期提前一個季度於近期推出，該技術進程速度令業界專家都跌破眼鏡，亦為SSD擴大滲透率帶來新動能。

由於群聯電子領先同業在今年上半年正式取得搭載QLC的一系列主控晶片測試驗證、以及推出最新版之糾錯保護機制，而今水到渠成，因應客戶需求甫於近日出貨搭載64層QLC之SSD控制晶片PS3111-S11T解決方案。

最新64層QLC之3D NAND Flash單顆容量即可達128GB，搭載群聯電子PS3111-S11T解決方案應用於SSD上的容量從256GB起跳，並搭配群聯電子自有第四代Smart ECC糾錯機制套件，讓大容量的QLC優勢亦能兼具速度效能，不論是連續讀取或是寫入之效能皆能維持在550 MB/s、450~510MB/s的高速水準。

至於隨機讀取/寫入(IOPS)速度亦可維持在3.3萬~6.1萬次，以及8.5萬~8.8萬次高效能，終端應用也將因為產品屬性符合低價大容量，將適合通路客戶拓展互聯網服務業、中小型企業等更多元創新的應用市場布局。