高通好忙！年前戰蘋果、華為 年後又要PK聯發科

▲蘋果和高通訴訟未了。（合成圖／達志影像）

記者周康玉／台北報導

晶片大廠高通近來很忙，除了要忙專利訴訟，新晶片也將在年後陸續登場。去年底和蘋果官司大戰在中國大陸、德國地區獲勝，上月底又贏得華為技術許可費，未來連三季要支付1.5億美元（約新台幣46億元）。

在新晶片方面，從CES展可嗅出今年晶片戰場離不開AI、5G。高通以今年初先發表Snapdragon 712晶片作為AI應用的開端，Snapdragon 712晶片採用10奈米FinFET製程以上，可在15分鐘內充入50%電量，影像處理效率約可提昇35%。

此外，高通產品部門資深副總裁Keith Kressin透露，今年會推出更多Snapdragon 700系列處理器。

聯發科則於日前法說會預告，第一顆5G系統單晶片（SoC）將於今年底推出，此外今年以AI、車電，及特殊應用積體電路（ASIC）「3A計畫」為方針，從新領域帶來強勁成長動能。

根據高通日前公布去年第4季最新財報，驍龍（Snapdragon）平台晶片出貨1.86億套，季減19.83%；授權業務營收10.18億美元，季減8.54%，皆符合預期。

法人認為，因高通第4季成本控制優於預期，以及華為支付1.5億美元的和解金，同步帶動EPS優於預期。

展望1Q19，法人預估，智慧機銷售進入淡季，預估MSM晶片出貨量季減8.60%~19.35%，但華為支付和解金帶動授權營收業務，預期整體營收有機會成長，預估營收44~52億美元，季減7.50%或季增9.31%。