高通MWC秀第2代5G多模數據機 5G天線模組同步亮相

▲高通Snapdragon X55 5G數據機。（圖／業者提供）

記者周康玉／台北報導

高通（Qualcomm）今（20）日發表其第二代5G新空中介面（NR）數據機Snapdragon X55，旨在讓各式各樣的裝置皆能支援5G，加速5G商轉。

高通總裁Cristiano Amon表示，高通第二代商用5G數據機是高通5G技術成熟的最佳證明，預期該平台能夠加速5G商用發展，並協助今（2019）年大部分的5G新產品。

Snapdragon X55是一款整合5G至2G多模數據機的7奈米單晶片，可支援5G新空中介面毫米波（mmWave）及6GHz以下（sub-6 GHz）頻譜頻段，其5G下載速度最高可達7Gbps，上傳速度可達3Gbps，同時亦支援Category 22 LTE，下載速度高達2.5Gbps。

Snapdragon X55 5G數據機專為全球5G布建而設計，支援包括毫米波及6GHz以下所有主要頻段，同時支援TDD和FDD兩種運作模式，且無論是獨立型（SA）或非獨立型網路（NSA）皆可使用。

除了在分配給5G的處女地（greenfield），Snapdragon X55數據機亦設計用以支援4G/5G的動態頻譜共享技術，讓電信營運商能夠利用其現有的4G頻譜，動態提供4G及5G服務。

▼高通第二代5G毫米波天線模組QTM525。（圖／業者提供）

5G天線模組QTM525同步亮相

Snapdragon X55 5G數據機搭配最新發表的5G毫米波天線模組（QTM525）和6GHz以下射頻前端模組．能協助客戶快速建造全球範圍內的5G裝置。

QTM525是專為5G 6GHz以下和LTE頻段設計的14奈米單晶片射頻收發器，而射頻前端模組則提供了可支援各主要頻段的新一代數據機至天線解決方案。

Snapdragon X55設計旨在讓各式各樣的裝置皆能支援5G，包括頂級智慧型手機、行動熱點、常時連網電腦、筆記型電腦、平板電腦、固定式無線網路存取點、延展實境裝置以及車載應用等。

高通指出，這次推出全面性的數據機至天線解決方案設計，旨在讓OEM廠商能以更具成本效益的方式開發5G多模智慧型手機和行動裝置。

如此一來，消費者可透過5G無線網路享受到如光纖般的瀏覽速度和低延遲性，用在新一代的連網應用和體驗，包括連網雲端計算、快速反應的多人連線遊戲、沉浸式的360度影片和即時App等。

▼高通發表全球最先進的商用5G多模數據機及第二代5G射頻前端解決方案。（圖／業者提供）