5G成為投資新顯學，所牽動的產業鏈相當廣泛。對於PCB產業而言，更是一大變革。從基地台天線設計、網通設備與伺服器，再到終端5G智慧型手機，所需要的PCB規格與數量均較以往有大幅度的改變，因此，從上游PCB原料如玻纖布、銅箔、銅箔基板，再到中下游ABF載板、高頻微波通訊板等廠商，只要搭上5G相關題材者，股價均展現一波強勁漲勢。此外，近來無線藍牙耳機蔚為風潮，也帶動軟硬結合板廠商業績長紅；反觀，基期相對較低的汽車板廠，下半年營運能否觸底反彈，備受期待。
【文／馮欣仁】
因為５Ｇ，讓ＰＣＢ產業猶如黃袍加身，其熱度彷彿去年上半年的被動元件產業。截至九月十日為止，台股今年漲幅前十名當中，有三檔個股均為ＰＣＢ相關個股，分別是居漲幅冠軍的玻纖布建榮，第五名為銅箔基板聯茂、第六名楠梓電。
之所以漲勢如此驚人，關鍵在於各國陸續啟動５Ｇ商轉，從基地台建置到伺服器再到終端智慧型手機，所採用的ＰＣＢ數量與規格均較４Ｇ有大幅度的增加與改變，促使法人對於ＰＣＢ產業給予重新評價，且吸引買盤不斷湧進與５Ｇ相關的ＰＣＢ股。
不過，近期部分ＰＣＢ個股短線漲幅較大（與年線正乖離過大），且本益比拉升至二○倍以上者，追價風險相對偏高，短線上恐進入高檔震盪整理；建議投資人靜待量縮回測十日線附近再逢低布局。
高頻高速ＣＣＬ為關鍵
進入５Ｇ時代，所需要建置的基地台數量較４Ｇ增加一．三～一．五倍。首先，在基地台天線方面，採用Massve MIMO多天線技術，將遠端射頻模組（ＲＲＵ）和天線合二為一成為ＡＡＵ（Active Antenna Unit），單就天線和ＲＲＵ整合成ＡＡＵ的過程中就需要採用更多層的ＰＣＢ，因此增加大型基地台的ＰＣＢ使用量；５Ｇ基地台站所使用的ＰＣＢ面積將會是４Ｇ基地台所使用的一．五五倍。
除了數量增加之外，５Ｇ對於ＰＣＢ板材的規格要求更為嚴苛，尤其是占ＰＣＢ成本極高的銅箔基板（ＣＣＬ），必須達到高頻高速傳輸的標準；且在材料介電常數（Dielectric Constant；簡稱Dk）與介電損失（Dissipation Factor；簡稱Df）二者數值需越小越好。傳統ＰＣＢ的填充材料主要為FR-4（環氧樹脂），Df會隨頻率的升高而升高，無法滿足高頻高速傳輸的要求，而近年來不少廠商發展ＰＴＦＥ（聚四氟乙烯）材料，Dk僅為二．一左右，Df為○．○○○四、傳輸速率較FR-4提升四○％以上，損耗也小很多。因此，５Ｇ基地台將大量採用ＰＴＦＥ銅箔基板板材以取代FR-4。
目前全球主要生產高階高頻ＣＣＬ廠商，幾乎被Rogers（ROG）、Taconic、Isola、Panasonic、日立化成等美、日大廠所壟斷，尤其來自加拿大的Rogers更是獨霸一方，全球市占率高達五成；所研發出的ＰＴＦＥ板材具備耐高低溫、抗老化以及較低且穩定的Dk與Df值。除了Rogers之外，中國的生益科技ＰＴＦＥ產品性能已躋身國際頂尖水準，產品也通過華為等重要客戶認證。今年以來，生益科技股價從十人民幣附近一路起漲，最高來到二七．八二人民幣，累計漲幅高達一七八％。目前國內銅箔基板廠聯茂、台燿、台光電在５Ｇ基地台天線板材上仍在送樣認證階段，其中，聯茂成功打入中興通訊供應鏈，成為射頻板材料唯二供應商；此外，聯茂已通過華為及歐系電信設備商認證，今年下半年將開始供應５Ｇ基站控制板訂單，七、八月營收連續二個月創歷史新高，第三季業績可望突破六三億元，改寫單季新高，激勵股價攀升至一五四元。法人預估聯茂今年ＥＰＳ挑戰八元，相較於中國生益科技本益比達四九倍，目前聯茂本益比低於二○倍，顯然具有上漲比價空間；不過，在技術面操作上，月線為重要支撐關卡。
台郡大啖ＭＰＩ天線訂單
５Ｇ手機天線列陣將從MIMO技術升級至Massive MIMO（大量多輸入多輸出），且天線的數量也跟隨增加。其次，５Ｇ世代下的手機處理數據能力及處理資訊數量均會大幅上升，因此需要更多功能的零組件和更大的電池容量，都將壓縮手機內部空間，因此高度整合的零組件成為趨勢，也促使軟板漸漸替代傳統天線和射頻傳輸線。然而，傳統的ＰＩ（聚醯亞胺薄膜）軟板已無法滿足高頻高速的需求，而適用於５Ｇ高頻高速的液晶高分子樹脂材料（ＬＣＰ）與異質聚醯亞胺薄膜（Modified PI；簡稱ＭＰＩ）成為業界備受關注的產品。因為ＭＰＩ和ＬＣＰ比傳統ＰＩ工藝更複雜，良率更低，供應商也較少，所以平均售價（ＡＳＰ）也較傳統ＰＩ明顯提升。
雖然ＬＣＰ在傳輸損耗與穩定性等各方面均優於ＰＩ與ＭＰＩ，但因成本與製程難度相對較高，目前全球主要生產ＬＣＰ軟板的廠商為日本村田製作所、國內嘉聯益與台郡等。基於成本考量，ＭＰＩ逐步取代ＬＣＰ趨勢將更加明顯。由於ＭＰＩ性能介於ＰＩ和ＬＣＰ之間，在中低頻段性能甚至與ＬＣＰ相抗衡，但因價格較便宜，未來５Ｇ時代ＭＰＩ和ＬＣＰ會共存；中低頻採用ＭＰＩ，而高頻則採用ＬＣＰ。國內布局ＭＰＩ相關廠商如ＰＩ達邁、軟性銅箔基板（ＦＣＣＬ）台虹與新揚科；軟板則有臻鼎ＫＹ與台郡。
其中，台郡近幾年深耕５Ｇ高頻天線領域，投入５Ｇ材料製程研發克服傳輸訊號流失問題等，包括：運用新材料在製程的能力、多層板新製程能力及材料與軟板後模組能力等，去年成為第一家提出ＭＰＩ新材料技術及成功量產廠商，成為蘋果ＭＰＩ天線重要供應商。台郡今年新拿下蘋果高頻ＭＰＩ上天線（Upper Antenna）與音源控制軟板訂單，受惠於蘋果新基拉貨，帶動台郡七、八月營收逐步增溫，預估第三季營收可望挑戰八○億元，創歷年同期新高，且因ＭＰＩ天線ＡＳＰ較高，在產品組合優化之下，有助於提升單季獲利表現。按照往例，台郡下半年業績與獲利優於上半年，加上今年新產品挹注之下，法人預估今年ＥＰＳ有機會挑戰八．七～九元，目前股價本益比並不高，投資風險不高。 (全文未完)
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