三星火拼台積電！10年要砸3.5兆元發展半導體微縮計畫

▲晶圓代工掀起EUV大戰。（圖／達志影像）

記者周康玉／綜合外電報導

外電報導，科技巨頭開始把晶片設計工作打包回家自己做，像是蘋果的A13晶片 和Google的Tensor處理器等等，但就算如此，代工還是得外包給像是台積電、三星等晶圓代工廠。

根據產業分析報告，，晶圓代工龍頭台積電在先進製程上還是領頭羊，根據Trendforce最新報告指出，台積在晶圓代工的市占過半，相對三星市占率僅18%。

根據彭博今（23）日報導，三星正在積極布局10年、1160億美元（約新台幣3.54兆元）的投資計劃，發動國家級的半導體微縮投資，這是三星從未做過的冒險嘗試，要做最昂貴的製造升級，目標要成為晶圓代工業及邏輯晶片的領先者（Chip Supremacy）。

三星正在積極布局極紫外光（EUV）製程，三星是有史以來最大的投資，這項投資也被業界認定是晶圓代工競賽的一場豪賭。

事實上今年10月就有南韓媒體報導，三星向半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）下訂15台EUV設備，三年內交付的總價值達3萬億韓圜（約新台幣777億元），但這項消息未獲證實。