三星火拼台積電!10年要砸3.5兆元發展半導體微縮計畫

▲▼半導體矽晶圓。(圖/達志影像/美聯社)

晶圓代工掀起EUV大戰。(圖/達志影像)

記者周康玉/綜合外電報導

外電報導,科技巨頭開始把晶片設計工作打包回家自己做,像是蘋果的A13晶片 和Google的Tensor處理器等等,但就算如此,代工還是得外包給像是台積電、三星等晶圓代工廠。

根據產業分析報告,,晶圓代工龍頭台積電在先進製程上還是領頭羊,根據Trendforce最新報告指出,台積在晶圓代工的市占過半,相對三星市占率僅18%。

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根據彭博今(23)日報導,三星正在積極布局10年、1160億美元(約新台幣3.54兆元)的投資計劃,發動國家級的半導體微縮投資,這是三星從未做過的冒險嘗試,要做最昂貴的製造升級,目標要成為晶圓代工業及邏輯晶片的領先者(Chip Supremacy)。

三星正在積極布局極紫外光(EUV)製程,三星是有史以來最大的投資,這項投資也被業界認定是晶圓代工競賽的一場豪賭。

事實上今年10月就有南韓媒體報導,三星向半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)下訂15台EUV設備,三年內交付的總價值達3萬億韓圜(約新台幣777億元),但這項消息未獲證實。

關鍵字: 三星台積電半導體EUV

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