聯發科推最新5G晶片「天璣800U」!雙卡雙待加速提升手機5G體驗

▲聯發科技推出最新5G晶片「天璣800U」。(圖/聯發科提供)

▲聯發科技推出最新5G晶片「天璣800U」。(圖/聯發科提供)

財經中心/台北報導

手機晶片大廠聯發科(2454)5G手機晶片再出新品,18日推出最新5G系統單晶片(SoC)「天璣800U」(Dimensity 800U),壯大陣容。

聯發科表示,「天璣800U」作為天璣800系列新成員,採用先進的7奈米製程,多核架構帶來的高性能和領先的5G+5G雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的5G體驗,加速推動5G普及。

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「天璣800U」採用7奈米製程,可讓處理器充分發揮性能優勢並同時降低功耗。聯發科指出,「天璣800U」CPU採用8核架構設計,包括含2個主頻高達2.4GHz的ARM Cortex-A76大核,以及6個2.0GHz主頻的ARM Cortex-A55高能效核心,擁有強勁的多核性能。

此外,「天璣800U」還搭載ARM Mali-G57 GPU、獨立AI處理器APU、LPDDR4X記憶體,支援turbo write快閃記憶體加速技術,可帶來極速、流暢的5G性能。

「天璣800U」整合5G數據機,完整支持Sub-6GHz頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網,還支持5G+5G雙卡雙待、雙VoNR語音服務、5G雙載波聚合等先進5G技術,將帶給用戶更加高速、穩定的5G連網。

聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯表示,「天璣800U」豐富了天璣5G SoC產品線,為終端廠商和消費者帶來差異化的選擇,同時也用聯發科技先進的5G、影像和多媒體技術,打造高效能的5G智慧手機,為用戶帶來卓越的5G體驗。

 

關鍵字: 聯發科

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