▲台積電將發行今年第5期無擔保公司債。(圖/路透社)
記者楊絡懸/台北報導
晶圓代工廠「台積電」(2330)25日公告,將發行今年第5期無擔保普通公司債,發行總額為156億元,資金將投入新建擴建廠房設備。
台積電5奈米製程第二季量產,在5G與高效能運算強勁需求驅動下,台積電下半年將大量出貨,位於南科的晶圓18廠一期及二期廠房正加速5奈米量產,三期廠房正裝機中,未來也將量產5奈米,並預計2022年5奈米產能將較今年成長超過3倍。
因應晶圓18廠建廠及擴產需求,台積電今年以來,已發行4期無擔保普通公司債,總金額達739億元。分別在3月發行240億元,4月初發行216億元,4月底發行144億元,7月3日發行139億元。
台積電公告,將再發行第5期無擔保普通公司債,發行總額為156億元,其中,甲類發行期限為5年期,發行金額為48億元,固定年利率0.5%;乙類發行期限為7年期,發行金額80億元,固定年利率0.58%;丙類發行期限為10年期,發行金額28億元,固定年利率0.6%。
台積電董事會於2月、5月分別核准國內市場募集600億元額度內的無擔保普通公司債,估計台積電尚有305億元額度。
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