▲台股示意圖。（圖／記者湯興漢攝）
記者巫彩蓮／台北報導
台積電（2330）突破1800元大大關，台股創3萬2新高，根據CMoney統計，共有59檔台股主被動ETF股價也同步創歷史新高，若以今年以來績效表現來看，半導體ETF整體績效表現最佳，表現最好的前五名ETF，分別台新臺灣IC設計(00947)、新光臺灣半導體30(00904)、兆豐台灣晶圓製造(00913)、群益半導體收益(00927)以及中信關鍵半導體(00891)，平均股價漲幅達二成。
券商財富管理主管表示，今年以來台股ETF績效拔得頭籌的台新臺灣IC設計（00947），為國內唯一聚焦於IC設計產業的台股被動型ETF，搭上記憶體漲價題材及半導體結構成長趨勢，前7大成分股分別為華邦電（2344）、群聯（8299）、南亞科（2408）、台達電（2308）、聯發科（2454）、信驊（5274）及創意（3443），皆是今年來的強勢股，加上權重皆逾7%，使得今年來績效表現亮眼。
新光臺灣半導體30 ETF(00904)經理人詹佳峯表示，當前全球儲存晶片及人工智慧日速晶片供應緊漲，使晶片製造商加大資本支出，擴充AI半導體相關晶片產能，帶動半導體DNA(DRAM記憶體、NAND Flash快閃記憶體、Advance Packaging先進封裝)三金股持續炙手可熱、市場追求產能趨之若鶩，帶動半導體產業鏈的台積電來看，分別在全球晶圓代工產業、AI領域的霸主地位，不受區域政治與國際議題和外國政府壓力而改變，記憶體族群則是2026全年貫穿缺貨題材，從爆發式成長的高頻寬記憶體HBM，到傳統DRAM存儲記憶體、NAND Flash快閃記憶體也持續產能吃緊，報價進入長期上升軌道，相關企業獲利迎來倍數成長的結構性成長潛力。
台新臺灣IC設計（00947）研究團隊表示，今年CES展過後，全球AI將進入實體AI世界，包括自駕車、機器人等，都是實體AI應用落地場域；代理AI也將如火如荼發展，背後將極需要半導體關鍵零組件，包括晶片、記憶體、先進製程封裝、ASIC等IC設計，作為實體AI的底層基建，其中台灣對於IC設計產業的市占目標設置為10年內從目前的全球市占19%提高到40%，表示未來台股半導體產業鏈，在實體AI的新時代仍前途仍大有可為。
台新投信建議，當全球進入實體AI時代後，AI硬體紅利興起，台灣半導體產業躬逢其盛，半導體次產業中，受惠於DNA三大超級週期帶旺，預料外資及台股資金將重新聚焦於半導體重量級標的，投資人如果想布局台股，放大年終紅包財，不妨透過布局IC設計與記憶體相關個股占比高的台股ETF，或選擇具高含積量的半導體產業型ETF，進行雙管齊下的均衡配置，不僅能精準捕捉這一波從景氣循環轉向結構性成長的價值重估紅利，更能透過被動ETF特性分散產業區塊投資風險，還能在AI硬體軍備競賽中，搶佔最具爆發力的股價成長先機。
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