車用半導體需求爆發，台積電、聯電與世界先進陸續傳出車用晶片廠接連上門要產能，而ＩＣ設計的聯發科、瑞昱和原相也積極搶市。
【文／吳禹潼】
二○二○年初，新冠肺炎疫情空襲並開始蔓延，許多國家的民生娛樂消費活動紛紛停擺，因而重創了全球經濟的表現，其中，價格相對昂貴的汽車產業可說是受傷相當慘重，除了電動車大廠特斯拉之外，其他絕大部分的傳統車廠以及相關供應鏈的營運都紛紛跌入谷底，全球各大車廠為了因應該狀況，皆相繼出現不同程度的停工情形，同時也大大的降低對於上游晶片廠的訂單需求。
車市回溫帶動半導體需求
在終端需求急凍了三季之後，車用市場終於在去年第四季起迎來景氣春燕，隨著中國車市Ｖ型反轉以及歐美車市復甦的速度優於原先市場預期，終端需求的增溫大幅推升車用晶片的用量，同一時間，汽車產業也逐漸邁向自動化、智慧化發展，再加上各國政府能源政策推升，智慧駕駛系統在無論一般傳統汽車抑或電動車的應用都日漸普及，在滲透率不斷提升的帶動下，車用半導體的需求大幅成長。
回過頭來看近期市場狀況，相關車用半導體廠商一家接著一家釋出大量的急單，甚至是以往只要靠著自有產能就能撐起一片天的各大ＩＤＭ廠，也紛紛決定要開始尋求台灣廠商的協助、擴大委外的占比。值得留意的是，目前全球晶片市場正在經歷非常嚴重的缺貨漲價風潮，因疫情而起的遠距商機，帶動了筆電、遊戲機以及相關設備的熱銷，再加上５Ｇ進入放量出貨的成長爆發期，各項終端應用的需求當然就跟著大幅走揚，進而將晶圓代工廠的產線塞爆。
隨著八吋晶圓代工產能需求激增，六吋及十二吋的產能稼動率顯著提升，可以很直接地說，晶圓代工產能供不應求確實已成當前常態。換句話說，短期之內上游相關代工廠商的產能調配不易，因此車用晶片就嚴重短缺，法人預估，車用晶片缺貨情況可能持續長達一年。又根據外媒報導，這一波晶片缺貨的風氣已讓部分歐美車廠被迫減產，也因此，徵求晶圓代工產能以獲得需要的晶片數量，可說是汽車產業如今最重要的當務之急。
仔細來看，目前車用電子晶片主要供應商為恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、瑞薩（Renesas）、意法半導體（STM）、德州儀器（TI）、博世（Bosch）等國際大廠，其產品包括了微控制器（MCU）、功率半導體相關的絕緣柵雙極電晶體（IGBT）、金氧半場效電晶體（MOSFET）、感測器、電源管理與控制ＩＣ等等，比起一般消費性半導體元件，車用相關半導體元件更強調高度的穩定性，同時更是要能達到耐高溫、高壓與高頻等特性，門檻確實相對較高。（全文未完）
全文及圖表請見《先探投資週刊2128期精彩當期內文轉載》
◎封面故事：超前部署先進封裝概念股
◎特別企劃：半導體、汽車電子站在高崗上
◎國際趨勢：科技大咖攜手車廠 追趕特斯拉
◎中港直擊：不出十年 中國經濟將超美
◎產業脈動：觀光產業「疫」火重生
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