財經中心/台北報導
2月以來,黃金價格一路走跌,每盎司跌破1,500元信心關卡後,15日甚至一度跌破1,400美元,對於黃金材料用量較大的封測廠如日月光(2311)、矽品(2325)而言,第2季材料成本壓力大減,激勵封測股逆勢上漲,本季毛利率可望較原先預期看升1-3個百分點,投資人不妨趁行情佈局認購權證。
就半導體展業狀況來說,法人認為第二季可望重啟動能,且景氣指標BBR於2月回升到1.0以上,全球半導體年增率亦回復正成長,可見整體產業狀況正處於成長循環。
此外,手機晶片大廠聯發科(2454)3月擴大釋單,日月光3月營收月增18.8%,表現優於預期,法人認為,由於半導體庫存調整結束,下游封測備貨需求增溫,預估日月光本季起營運將強勁回升,第2季成長力道將優於晶圓代工,加上金價跌可影響毛利率約0.25%-0.3%,對封測廠來說是正面挹注。
永豐金證券衍生商品部表示,16日連結日月光的認購權證成交量達兩萬張,成交量較大的權證多長天期位於價內外4%,隱含波動率35%-40%之間,投資人可選擇永豐ML(060912)或MH元富(060426)。
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