工研院攜手日本半導體廠德山 研發原物料品質檢測技術

▲前排左起為德山台灣研究所課長林育如、德山台灣研究所所長北島晃、工研院量測中心執行長林增耀、工研院量測中心副執行長藍玉屏、工研院量測中心副執行長陳炤彰。（圖／工研院提供）

記者姚惠茹／台北報導

工研院今（16）日宣布，攜手日本半導體化材製造商德山株式會社（Tokuyama）共同研發半導體用原物料品質檢測技術，快速篩選出原物料中的不純物質，提升生產良率，未來將透過雙方技術開發與緊密合作，成為國內半導體產業生產高品質與更高規格產品的強力後盾。

工研院量測技術發展中心執行長林增耀表示，自2018年起工研院就與日商德山進行交流，評估台灣半導體創新研發製程廠商的優勢後，德山看準工研院擁有先進半導體奈米級品質檢測技術，優化晶圓製程原物料的檢測技術，希望提高原物料純度與品質，有提高半導體元件微小化時的產品良率。

德山株式會社取締役常務執行役員岩崎史哲提到，德山成立近百年，事業領域涵蓋化學、特殊產品、水泥及醫療相關產品，這次因應半導體產業需求，與工研院展開長期合作，共同進行半導體用原物料即時品質檢測技術研發。

岩崎史哲指出，以工研院所擁有的先進半導體奈米級檢測技術，結合德山半導體化學材料相關產品技術，開發半導體產業所需的前瞻量測技術，期許共同創造半導體產業更先進製程微細化的技術藍圖，滿足客戶需求的實際運用，提升台灣半導體產業的國際競爭力。

工研院強調，接受經濟部標準檢驗局委託運轉「國家度量衡標準實驗室」，除了致力在計量與標準的追溯外，也積極投入半導體產業包括薄膜、表面分析及粒子量測技術等研發，降低半導體晶圓汙染風險，透過台日間的國際合作，為晶圓廠下世代微縮製程超前部署。