群聯推次世代PCIe Gen5 SSD控制晶片 明年H2量產搶5G伺服器商機

▲▼群聯電子推出PCIe Gen5 SSD控制晶片客製化方案PS5026-E26。(圖/群聯提供)

▲群聯電子推出PCIe Gen5 SSD控制晶片客製化方案PS5026-E26。(圖/群聯提供)

記者高兆麟/綜合報導

隨著 5G 無線傳輸技術的持續普及,伴隨而來的是巨量資料的產生。根據市調機構報告,全球數位資料的產生,正以年複合成長率 (CAGR) 將近 35%的速度增加,並將在 2025 年達到 175ZB 的年數據產生量。換言之,資料儲存技術的不斷進化,將是必然的趨勢。記憶體大廠群聯電子 (8299)29日推出次世代旗艦 PCIe Gen5 SSD 控制晶片客製化方案 PS5026-E26,為全球的伺服器與高階 Client SSD 客戶提供最先進的儲存技術。

搭載最新 12nm 製程的 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 E26,採用群聯自主研發 IP 技術,並承襲群聯獨家的 CoXProcessor 2.0 架構,且支援 PCIe Dual Port、SRIOV、與 ZNS 等功能,能為全球的客戶提供超高效能並兼顧低功耗與彈性客製化的需求,適合資料中心 (Datacenter)、雲端伺服器 (Cloud Server)、邊緣運算系統 (Edge Computing)、以及電競運算市場 (Gaming Computing Market) 等。

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群聯董事長潘健成表示,群聯在 2019 年推出全球首款 PCIe Gen4 SSD 控制晶片 E16,成功打響群聯在控制晶片的領先地位。群聯不僅沒有因此自滿,反而持續加碼研發投資新世代的 PCIe Gen5 SSD 控制晶片,以維持技術領導地位。目前已完成設計 Taped-Out,並預計於 2022 下半年開始量產,初期將推出 M.2、U.3、E1.S、以及 E3.S 等尺寸規格,以滿足電競以及伺服器等市場需求,協助全球客戶掌握商機。

潘健成接著說明,未來群聯將透過 PCIe Gen5 SSD 控制晶片與 PCIe 5.0 Re-Driver 與Re-Timer IC 的高速傳輸完整方案,串聯 CPU、顯示晶片 GPU、主機板、品牌 SSD 夥伴、與系統整合廠商等,與全球夥伴共同打造新世代的 PCIe 5.0 系統平台,並透過完整客製化的服務,提供各種不同應用場景的最佳高速傳輸與儲存方案,助力全球客戶搶得商機與市占。

關鍵字: 群聯記憶體

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