弘凱光電擬明年1月中旬掛牌上市 承銷價暫定40元

記者吳康瑋／綜合報導

LED光電整合元件、光電感測元件封裝廠弘凱光電(5244) 預計於明年1月中旬以光電類股掛牌上市，現金增資承銷價暫定40元，弘凱光電董事長黃建中指出，團隊為因應未來產能不足，在中國南通興建新廠，預計於2022年第4季完工，2023年1月貢獻產能，規劃產能規模為深圳廠的 10 倍，未來整體營運成長可期。

黃建中表示，公司已由LED封裝廠轉型為整合服務型公司，而不是只是傳統的LED封裝工廠，創造公司價值；未來將自主開發 IC，布局模組化產品，以成為兼具 IC 設計及測試能力的整合 LED 及半導體封裝廠，佈局 IC+LED 元件、雷射元件、光電感測元件、微機電感測元件、整合性模組五大產品組合。

▲弘凱光電董事長黃建中（中）。（圖／記者吳康瑋攝）

黃建中表示，自己看好自家營運，汽車LED產品主要交給Tier 1車廠，通過法雷奧、東海理化、HELLA等大廠認證，前三季汽車比重直逼二成，預估明年汽車、亮化顯示為主要成長動能，合計營收占比將進一步突破三成；營收及毛利率持續向上，前三季獲利已超越去年全年獲利。

弘凱指出，公司有別於傳統LED，朝向LED光電整合元件及光電感測元件之半導體封測領域發展，深耕高品質及利基型市場，毛利率相對優異，將LED封裝技術結合驅動 IC 或感測元件，提供客戶解決方案整合服務，開發光能結合電能感測產品，包括距離、手勢感測及偵測駕駛行為光感測元件，及應用於 5G 網通及電動車等第三代半導體的高階光耦合器。

弘凱表示，團隊將LED封裝技術結合驅動 IC 或感測元件，提供客戶解決方案整合服務，開發光能結合電能感測產品；今年前三季之每股盈餘為3.65元，前三季營收為9.34億元，較去年同期成長51.04%，今年截至11月底止之營收為11.26億元，較去年同期成長40.57% 。