▲根據1111人力銀行調查發現，科技人才缺口大。（圖／資料照）
記者余弦妙／台北報導
台灣半導體供應鏈是「護國群山」，但隨著少子化影響，國內理工科系畢業生年年減少，導致科學、技術、工程、數學（STEM）等領域的專業人才出現缺口，數位轉型也帶動產業加速發展，讓科技業、半導體產業更是求才若渴。
長庚大學工學院院長賴朝松表示，在過去15年，台灣內需市場較小、不敵國際，加上學生傳統上認知理工產業較為艱澀、工作環境較辛苦，所以紛紛改選擇法商、金融領域，或是新興的餐飲、遊戲領域，不過近年因為疫情與中美貿易戰，台廠紛紛回流；全球因應科技發展，也出現晶片荒，快速帶動理工產業的就業市場跟薪資水平，賴朝松指出：「現在真的是最好的時刻！」
根據1111挖趨勢的調查顯示，2021年的年度薪資排行榜中，工作1到3年薪資最高的10大職務，除了具備專業證照的機師、醫師之外，理工產業中的「類比IC設計工程師」、「IC設計工程師」、「數位IC設計工程師」一口氣囊括了三個名次，擠進薪資排行榜中的高薪組。
1111人力銀行發言人黃若薇表示，在疫情的催化下，科技產業人才需求大增，為了吸引優秀人才，科技大廠高薪搶才已成為常態，從金管會公布的上市上櫃非主管值平均薪資來看，平均年薪最高企業依序是鴻準386萬、聯詠371萬、聯發科308萬、群聯286萬、原相279萬，前20名幾乎都是半導體產業的天下，觀察到高薪已是科技產業的標配。
那麼想投入科技產業要做哪些準備？賴朝松給新鮮人4大建議，首先基本面、基本學科養成很重要。很多學生曾經跟他抱怨，為什麼要學微積分，以後又用不到，賴朝松表示：「學微積分不是為了微積分，是訓練思考科學化的建構過程，所以基本面還是不能捨棄。」
在技術面上，實務導向的動腦、動手實作是必要的，進入業界之前務必盤點自己的技術面經驗。再來是整合面，強調跨域學習、靈活應用跨域知識。最後則是創新面，不只是天馬行空，而要有創意外也能落地踏實。
另外，黃若薇也提出建議，為了讓產業界與學界有更緊密的接軌，弭平學用的落差，建議企業主可以開放實習的機會給在學的學生，一方面提前延攬人才，另一方面讓學生對於未來的就業環境與薪酬有更進一步的了解，促進產學雙方更密切的合作，進一步解決產業界的缺工困境。
為了協助科技產業順利找到優秀人才，1111人力銀行以「台灣科技人才發展中心」專頁，從源頭開始，協助科技人才培育，從前端的課程規劃、關鍵階段的培訓實作，到受訓結束後的成果驗收、人才媒合，不但為科技產業的人才缺口提供解方，也為產業界培育具備即戰力的科技人才。
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