▲由右至左為鏵友益自動化設備部經理姚哲文、市場業務部經理鄭鴻儒、總經理朱俊龍、董事長杜泰源、營運長曹如德、財務長張靜宜。（圖／鏵友益提供）
記者高兆麟／綜合報導
鏵友益（6877）今(16)日舉行上櫃前業績發表會。鏵友益本次辦理現金增資3,073張，預計掛牌股本將提升至330,880仟元，預計於六月掛牌上櫃。鏵友益設立於民國103年10月2日，為全/半自動檢量測系統規劃、自動化設備規劃、AOI機械視覺規劃、半導體品質檢驗之專業廠商。截至民國112年3月底止，實收資本額為新台幣300,150仟元。
鏵友益於發展初期即有鑑於AIoT智慧工廠等概念已於業界開始廣泛討論，其中又以自動化 AOI/AI 大數據蒐集等應用技術吸引業界各領域翹楚各自提出整合方案。初期鏵友益先以技術門檻較低之自動化設備切入市場，並成功銷售全自動包裝檢查設備予封測大廠，同時以原已具備之LCD面板及印刷電路板(PCB)相關AOI技術能力，投入開發AOI 領域之核心技術，包含巨量數據資料處理、演算法、AI、光學機電開發等，融合3A技術架構(Automation智能自動化客製開發光機電整合技術；AOI機器視覺研發技術；AI智能監控AI技術)並逐步形成公司之技術優勢，並於109年成功開發「晶圓製程巨觀光學檢測系統設備」並銷售予半導體晶圓大廠，正式跨入半導體產業AOI檢測設備之供應鏈，目前鏵友益產品包含智能自動化設備及AOI機械視覺檢測設備，產品主要係應用於半導體(IC晶圓)、面板、封裝測試及印刷電路板(PCB)產業。
鏵友益主要產品係應用於半導體、面板、封裝測試及印刷電路板(PCB)產業，提供客戶具有高性價比、配合製程之客製化及迅捷的服務，並提出業界首創之100%全檢「線上光學晶圓檢測快篩系統」，為客戶產線加強自動化能力、節省人力並提高生產良率。另外，鏵友益更能夠針對現有製程提供客製化服務，因此成功切入國內晶圓代工大廠製程檢測設備。該公司亦著重AIOT智能自動化檢測，提供智能自動化廠區運輸及上下料等功能，為晶圓廠節省大量運輸人力、降低晶圓於各段製程轉移破片以及搬送效率降低之風險。
鏵友益除協助客戶轉型為智能自動化工廠外也與國內自動化設備統包龍頭合作，其高品質之設備深獲客戶信賴，客戶群橫跨半導體、封測及PCB業者。111年度之營收為429,303仟元，稅後淨利為24,980仟元，毛利率40.79%，EPS為0.83元，112年第一季營收為83,083仟元，稅後淨利為12,445仟元，毛利率61.90%，EPS為0.41元。
鏵友益公司未來預計持續投入新產品研發，以模組化生產流程，依照不同客製化需求，相較同業，開發產品多元化且快速。除了強化靈活生產的核心競爭力外，也提高生產的整合效率以降低製造成本，繼續提高產品品質及服務標準，瞄準市場痛點，提供尚未被滿足之市場需求，積極爭取與更多業界龍頭廠商的合作機會，並進一步提升、擴大事業規模，成為世界級半導體產品檢驗及工廠智能自動化服務廠商。
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