▲NVIDIA共同創辦人暨執行長黃仁勳。（圖／記者湯興漢攝）
記者蕭文康／台北報導
輝達（Nvidia）執行長黃仁勳日前在法說會表示：「新的運算時代已經展開，世界各地的公司正在轉向加速運算和生成式AI」。野村投信表示，如同蘋果一樣，當AI成為人類密不可分的技術時，屬於AI的時代就要來臨，以AI伺服器為例，重要產業如：AI晶片、ABF載版、ODM組裝、IP矽智財、HPC高速傳輸、散熱…等，台灣在供應鏈皆扮演重要地位，未來AI盛世下台灣可望成為最大受惠者。
受AI晶片需求驅動，輝達第2季營收獲利表現，讓市場大為驚豔，主要受惠於雲端服務業者對於AI的強勁需求，財測部分，Nvidia預估2023年第3季營收160億美元，遠優於市場預期的126億美元，突顯輝達在生成式AI的領導地位，不僅激勵該公司盤後股價勁揚，也被視為開啟下一波多頭的訊號。
野村投信指出，隨著下半年先進封裝持續擴產，將有利AI伺服器出貨表現，此外，受惠於台積電CoWoS產能陸續開出，預計2024年將可擴增至每月2.5萬片，AI伺服器供應鏈商看好2023年第4季 GPU與AI伺服器將開始大量出貨。
另一焦點是聯準會主席鮑爾，儘管他在全球央行年會聲稱可能有必要進一步升息，但也坦承通膨壓力已有所減輕，立場鷹中帶鴿，台股近期處於狹幅震盪格局，類股快速輪動，以具有AI題材的族群較為強勢，台股目前於季線及半年線之間橫盤整理，AI成長態勢明確，相關供應鏈錢景值得期待，AI族群仍然是盤面主流，未來3~6個月，甚至1~2年的看法都是正向的，預期半導體、AI相關設備需求及相關供應鏈在中長期將維持強勁增長，只要股市有所回檔，都是長線佈局的絕佳機會。
野村投信分析，所謂的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種2.5D、3D的封裝技術，可以拆成「CoW」、「WoS」兩個面向。CoW(Chip-on-Wafer) 指的是將晶片堆疊，而WoS(Wafer-on-Substrate)則是把晶片堆疊在基板上，CoWoS即是把晶片堆疊起來，並封裝在基板上，好處是能夠減少晶片的空間，同時還能減少功耗與成本，根據CoWoS排列的形式，可分為2.5D與3D兩種，2.5D封裝最為人所知的就是台積電的CoWoS，它將半導體晶片放在中介層之上或透過矽橋連接晶片，最後再透過封裝製程連接到底層的基板上，讓多顆晶片可以封裝一起，達到封裝體積小、功耗低、引腳少的效果，採用以水平堆疊的技術，讓晶片間的距離更加靠近。
3D封裝則是採用立體式的垂直封裝結構，將多個晶片同層或不同層交叉封裝在同一個晶片內，其中使用矽穿孔(TSV)來連結上下不同晶片的電子訊號，使訊號延遲降低，然而，目前矽穿孔的工藝不管在設計、量產、供應鏈方面皆還不夠成熟，因此，當前業界多採用2.5D封裝。由於CoWoS封裝可以將各種晶片封裝並整合至基板上，這可以讓晶片間的線路縮短，達到提高效能的效果，同時也能夠節省功耗，在高速運算的領域成長最快。
CoWoS主要有前段晶圓級製程與後段載版級製程，晶圓級製程主要會在晶圓廠完成，故傳統封測廠難以切入。這也是為什麼當AI伺服器需求攀高後，台積電產能會供不應求的原因所在，在此前提下，台積電就因市場需求而擴充CoWoS的產能，半導體設備供應鏈於是成為主要的受惠者之一。
野村e科技基金經理人謝文雄指出，近期的AI類股股價修正是一件好事，主要在於短線融資餘額暴增，市場籌碼面變得凌亂，反而增加股價波動的風險。這波修正一方面是讓市場的籌碼沉澱，二方面也給我們重新檢視基本面的機會，趁股價變得比較便宜時，加碼那些真正有潛力的AI概念股。
長線來看，AI仍具長線趨勢，產能出現瓶頸也不是個議題，隨著明後年各大企業資本支出持續增加，供不應求的問題自然可迎刃而解，加上台灣廠商在全球供應鏈的重要地位，預計也能比其他國家優先拿到貨，對營收獲利的影響也相對有限，對於AI產業以及台灣供應鏈仍持續看好。
展望未來，無論是升息還是經濟衰退，多數已在市場預期之中，也反映在股價上，若沒有新的利空，股價也不易出現大跌，短線應是高檔區間震盪的格局。謝文雄表示，目前市場仍在等待基本面跟上股價，CoWos的產能要到第3季才會慢慢出來，反映在供應鏈的每月營收則約到年底才會看到明顯提升，因此AI仍是投資主軸。
AI已成為市場的主軸，股價相對會更抗跌，未來可望水漲船高，出現倍數的增幅，尤其全球AI市場規模預估未來十年複合成長率為39%，將引領各式創新科技飛躍式增長，建議投資人可視己身風險承受度，逢低布局真AI受惠股，抓準AI趨勢長線紅利機會，完整參與AI行情。
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