▲SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將在9月6日正式登場。（圖／SEMI提供）
記者蕭文康／台北報導
SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將在9月6日正式登場，今年展會論壇聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域，其中「半導體資安趨勢高峰論壇」、「高科技智慧製造論壇」匯集華碩、思科（CISCO）、微軟、輝達（NVIDIA）、三星集團等產業專家分享全球半導體產業趨勢變化。
SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球市場的快速變化，讓產業韌性成為半導體供應鏈上下游快速因應生產成本、國際標準等變動因素的關鍵解方。今年SEMICON TAIWAN從資安防護、智慧製造、淨零永續等面向切入，邀集各界專家學者共同解構產業韌性方程式，更持續投入資源以期建立完善的生態體系，攜手產業夥伴邁向下一個里程碑。
SEMI指出，工業4.0與IoT物聯網技術帶來高度整合的網路，讓每個生產設備能夠相互溝通，促成全面自動化的製造流程，成為提升半導體產業競爭力的關鍵。而設備連網後的智動化也推動企業高度重視資安議題，以防堵可能的風險破口，進一步讓發展資安防護策略成為強化半導體供應鏈韌性的關鍵；此外，因應半導體產業上中下游間合作緊密，建立受產業鏈一致認可之資安標準勢在必行。
SEMI作為全球性產業平台，承擔著凝聚產業共識的重要角色，透過成立SEMI資安工作小組並推動全球首個由台灣主導的半導體資安標準—SEMI E187，奠定台灣於推動半導體資安不可撼動的地位。未來，資安防護更將成為策略合作夥伴的評選關鍵指標。
今年SEMICON TAIWAN展會中的「半導體資安趨勢高峰論壇」將以「Building a better security supply chain」為主題，邀請產業專家以及來自應用材料(Applied Materials)、微軟、新思科技(Synopsys)等多位半導體資安長共同探討公私部門、智慧製造、5G專網、OT/IT、零信任等多元資安議題，剖析半導體產業中資安關鍵發展趨勢，強化業界對於資安驅動產業韌性的共識。
另外，全球智慧製造產業加速發展，企業積極透過人工智慧決策系統、邊緣及雲端運算等達到生產數據可視化、數位分身(Digital Twin)、虛擬工廠、設備節電管理等以強化企業數位韌性。今年SEMICON TAIWAN展會中的「高科技智慧製造論壇」將以「AI-Driven Digital Model for Smart Manufacturing」為主題，邀請全球領導公司共同探討如何以AI、機器學習等技術帶領半導體產業從自動化走向智慧化。
而同期展出的「高科技智慧製造特展」更邀集企業先進聚焦展示軟體運動控制系統、高精度檢測應用與先進封裝自動搬運系統等智慧製造先進技術；此次展會也睽違2年舉行Smart Manufacturing Journey(SMJ)高科技智慧製造未來展區活動，以「AI驅動創新-未來智動化」為主題，現場邀集智慧製造領導廠商台達研究院(Delta Research Center)、日月光半導體(ASE Inc.)、台灣西克(SICK Taiwan)攜手展出高科技製造業中智慧製造、系統整合等解決方案，共同打造虛實整合、技術應用互動裝置，展現AI為半導體應用帶來的深遠影響及下一波商機與成長動能。
關鍵策略材料兼顧生產效率、良率、成本以及永續的特性，使其成為企業積極投入的重點面向，根據SEMI最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，持續創下歷史新高。國際半導體產業協會(SEMI)整合產、官等各界資源成立「材料委員會」，持續攜手產業建立完善材料發展環境；同時，因應全球綠色永續浪潮，企業也積極尋求更減碳與具使用效率的生產流程與合作方式。
今年SEMICON TAIWAN關注材料市場與永續相關趨勢，將於「策略材料高峰論壇」探討製程中材料永續以及減碳策略等議題，邀請到台積電(TSMC)、欣興電子(Unimicron)、台灣康寧(Corning)、英特格(Entegris)、台灣精材(Forcera)、環球晶圓(GlobalWafers)、台灣默克(Merck)、索爾維(Solvay)；SEMI也偕同台灣半導體產業協會(TSIA)共同舉辦「半導體永續力國際論壇」，邀集美光科技(Micron Technology)、麥肯錫(McKinsey & Company)、應用材料、施耐德電機(Schneider Electric)、Global Now Pte、康肯株式會社(Kanken Techno)等國際企業重量級講師分享永續工程的創新與協作，與各界產業先進共迎永續產能兼備的半導體未來新局勢。
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