▲三星意圖爭取訂單,但良率是一大問題。(圖/路透)
記者高兆麟/綜合報導
南韓半導體代工廠三星頻頻向外釋放3奈米製程優勢的訊息,企圖搶走台積電(2330)的訂單,不過外媒指出,目前三星相關產品良率僅50%,「做2片、壞1片」,除非良率超過70%,否則很難看到高通等業者轉單。
《WCC Ftech》指出,目前三星3nm GAA的良率達50%;如果三星自己的LSI部門沒有看到進展,可能會拒絕下訂單。
有報導稱,三星為其比特幣公司向中國客戶交付了第一批3奈米晶片產品,但韓國媒體《Chosun》坦承,這些晶片的真實形式並不完整,缺乏邏輯晶片中的 SRAM。
市場認為,由三星主導的3奈米GAA 晶圓很難生產,即使品質好的晶片有機會優於 FinFET,但它也有生產問題。
在三星50%的良率下,10片晶圓中只有5片被認為可用,等於「做2片、壞1片」,而高通被迫支付所有10 片晶圓的費用,「高通別無選擇」要把單子放在台積電,且只能接受提高Snapdragon 產品的價格,從而開始惡性循環將對其智慧型手機合作夥伴和消費者產生財務影響。
如果高通繼續看到三星無法滿足這些要求的條件,那麼其 Snapdragon 8 Gen 4 很可能會採用台積電的 N3E 製程進行量產,導致韓國製造商再次遭受損失。
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