台積電首次提及1.4奈米進展 N2 2025年如期量產

▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／綜合報導

晶圓代工龍頭台積電1.4奈米新進展！根據外媒Tom’s Hardware報導，台積電在 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM)上透露，台積電1.4 奈米級製造技術的開發正在順利進行中 。台積電也再次強調，使用其 2 奈米級製造製程的量產預計在 2025 年實現。 

根據 SemiAnalysis 的Dylan Patel發布的圖片，台積電的 1.4 奈米製程正式稱為 A14  。目前，台積電尚未透露計劃何時開始 A14 及其規格的量產（HVM），但鑑於 N2 計劃於 2025 年末、N2P 計劃於 2026 年末，因此有理由猜測 A14 會在此之後推出。。

在功能方面，A14不太可能採用垂直堆疊互補場效電晶體（CFET），儘管台積電正在探索該技術。因此，A14 可能會依賴台積電第二代或第三代環柵 FET (GAAFET)，就如同 N2 一樣。 

目前仍有待觀察的是，台積電是否計劃在 2027 年至 2028 年期間為其 A14 製程技術採用高數值孔徑 EUV 光刻工具。鑑於到那時英特爾將採用並完善數值孔徑為 0.55 的下一代 EUV 光刻機，晶片合約製造商應該相當容易使用它們。然而使用它也將為晶片設計者和晶片製造商帶來一些額外的挑戰。  

當然，從現在到 2027至2028 年，情況可能會發生變化，因此還不能做出太多假設。但很明顯，台積電的研究人員和開發人員正在研究下一代生產製程。