AI需求高漲 今年Server DRAM單機平均搭載容量估年增17.3%

▲工研院15日於VLSI發表頂尖「磁性記憶體」技術。(圖/工研院提供)

▲今年Server DRAM單機平均搭載容量估年增17.3%。(示意圖/工研院提供)

記者高兆麟/綜合報導

2024年市場持續聚焦AI議題,供應商也陸續推出AI高階晶片,隨著運算速度的提升,TrendForce表示,2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應用,如智慧型手機、伺服器、筆電的單機平均搭載容量均有成長,又以伺服器領域成長幅度最高,Server DRAM單機平均容量預估年增17.3%;Enterprise SSD則預估年增13.2%。而AI智慧型手機與AI PC的市場滲透率預期應會在2025年略有明顯成長,屆時將再帶動平均單機搭載容量同步上升。

首先從智慧型手機來看,由於手機晶片商主要著眼於運算效能的提升,尚無實際AI應用推出,故話題發酵程度有限。同時,2023年記憶體價格因市場供過於求而快速崩跌,在價格來到相對低檔的吸引力,推升2023年DRAM於智慧型手機單機平均搭載容量年增17.5%,而NAND Flash單機平均搭載容量年增達19.2%,容量已能滿足使用者需求。因此,2024年在尚未有新應用推出的預期下,不論DRAM或NAND Flash於智慧型手機的單機平均搭載容量的年成長幅度將放緩,分別預估為14.1%及9.3%。

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伺服器方面,伴隨AI伺服器需求持續增加,AI高階晶片如NVIDIA H200/B100、AMD MI350及雲端服務業者(CSP)自研ASIC陸續推出或開始量產。但由於Training AI Server是目前市場主流,其擴大採用的記憶體是以有助於高速運算的DRAM產品為主,故相較於NAND Flash,DRAM的單機平均搭載容量成長幅度更高,Server DRAM預估年增率17.3%,Enterprise SSD則約13.2%。

筆電方面,Microsoft所規範AI PC的CPU算力需達40TOPS以上,目前符合該規格的有Qualcomm Snapdragon X Elite、AMD Ryzen 8000系列(Strix Point),及Intel的Lunar Lake,但搭載上述CPU量產的筆電預計要到今年下半年才會陸續推出,因此對拉高記憶體容量的幫助有限,且AI PC硬體規格主要標準要求是加大DRAM容量至16GB,SSD則並未規定必須提升至1TB。因此,預估DRAM於筆電的單機平均搭載容量年增率約12.4%,後續隨著AI PC量產後,2025年成長幅度才會更明顯。至於Client SSD雖有單機平均搭載容量有上升趨勢,但受NAND Flash價格大幅回升影響,年增率預估僅9.7%。

關鍵字: DRAM

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