三星8層HBM3E晶片通過NVIDIA測試 韓媒：與事實不符

▲南韓三星。（圖／路透社）

記者高兆麟／綜合報導

根據外媒路透社報導，三星電子第五代高頻寬記憶體晶片（HBM3E）已通過 NVIDIA的認證，消息人士稱，該測試用於其人工智慧處理器，但對此韓媒BusinessKorea則報導指出，針對《路透》的說法，三星表示，無法證實與客戶相關的報導，但該則報導並不屬實。

路透社報導指出，消息人士稱，三星和NVIDIA尚未簽署但已批准的八層 HBM3E 晶片的供應協議，很快就會簽署，並補充說，他們預計供應將於2024年第四季度開始。

根據路透社5月引述消息人士說法，自去年以來，三星一直在尋求透過NVIDIA對 HBM3E和之前的第四代HBM3型號的測試，但由於熱量和功耗問題而陷入困境。

據了解此事的消息人士透露，三星後來重新設計了 HBM3E 設計以解決這些問題。三星在 5 月路透社的文章發表後表示，有關其晶片因發熱和功耗問題而未能通過NVIDIA測試的說法是不真實的。