▲穎崴今日舉行法說會，圖中為董事長王嘉煌。（圖／穎崴提供）
記者高兆麟／綜合報導
半導體測試介面解決方案廠穎崴科技（6515）今日舉行法說會。穎崴前三季營收為新台幣42.59億元，年增41.54%；稅後淨利為8.28億元，年增103.99%；毛利率為42%，較去年同期增加6個百分點，EPS 24.08元；今年前三季獲利就賺贏去年全年，前十月累計合併營收49.07億元，較去年同期增加50.28%。
穎崴董事長王嘉煌表示，公司長期與全球前十大IC設計公司合作，隨著人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）技術的快速發展，對高階晶片的需求激增，這些晶片在製造過程中需要精密的測試介面，以確保其性能和品質。穎崴的高頻高速測試座（Coaxial Socket）和晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）正好滿足這些高階晶片的測試需求，進而推升公司今年業績快速成長。
穎崴董事會日前通過投資設立馬來西亞子公司案，穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，過去五年馬來西亞出口半導體產值逐年增加，每年有超過７％的年複合增長率，為全球半導體新重鎮；其中，檳城聚落最為完整，穎崴長期耕耘東南亞，洞燭機先，於2023年中設置檳城業務及技術服務中心，近期將進一步設立馬來西亞子公司，足以顯示公司對在地服務的重視，使東南亞區域業務與工程團隊更加茁壯堅實，就近提供最即時且優質的技術支援。
穎崴也表示，近期AI需求火熱，使得AI、HPC、GPU、CPU、ASIC等先進封裝產能供不應求，帶動高階測試商機大放異彩。根據IDC分析，AI伺服器產值繼2024年大幅跳升逾四成後，2025年產值將持續增加，估年增11%。同時，根據WSTS指出，在運算終端（computing end-markets）需求帶動下，今年全球半導體市場成長將上修至16%，明（2025）年動能持續，將有12.5%增長，來到6874億美元。
為迎此成長趨勢，穎崴完整布局高頻高速、大功耗、大封裝產品線，包括高階系統測試 ( SLT )和系統最終測試（SFT）可滿足高階測試需求；跨世代新品HyperSocket及高階晶圓測試WLCSP及MEMS探針卡, 以及超高功率主動式溫控系統HEATCon Titan，同步為AI、HPC提供最佳測試及散熱解決方案。這些完整先進的測試介面產品線將持續為明年帶來可觀的營收成長動能。
讀者迴響