新加坡廠才剛動土 恩智浦副總透露和世界先進合作「還有第二階段」

▲VSMC的首座晶圓廠動工興建。（圖／世界先進提供）

記者高兆麟／綜合報導

根據外媒彭博社報導，恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors NV) 和世界先進（5347）正在討論擴大其新加坡合資企業，雙方已意識到，由於預計中美之間的技術緊張關係將日益加劇，因此需要實現晶片生產多元化。

恩智浦執行副總裁安迪‧米卡勒夫 (Andy Micallef) 在新加坡廠動土儀式透露，和合作夥伴已經開始進行第二階段的擴建，不過他表示，擴建計畫尚未獲得正式批准。

Micallef也說，這家歐洲晶片製造商是汽車和網路半導體的主要生產商，正在尋求擴大其在中國這一全球最大電動車和電信市場的供應鏈。他表示：「我們將繼續在新加坡投資。到 2030 年，我們將繼續進行第二階段的工作。

NXP-VIS合資公司將生產相對成熟的130奈米至40奈米晶片，不如台積電生產的晶片那麼尖端。但它們對於一系列行業仍然至關重要。它們將用於汽車、工業、消費和行動產品中的電源控制等功能。新工廠預計將創造 1,500 個就業崗位，並於 2027 年開始生產。

Micallef表示，恩智浦也試圖找到一種方法來為中國境內需要產能的客戶提供服務。恩智浦在中國北方城市天津設有測試和封裝工廠，但在中國沒有前端製造業務。

他說，恩智浦將建立一條中國供應鏈。今天正在與合作夥伴一起建設，對於想要中國供應鏈的客戶，公司將擁有這種能力。