▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）
文／中央社
人工智慧AI晶片需求強勁，台積電CoWoS先進封裝供不應求。市場分析，2025年台積電持續倍增CoWoS產能，也加速委外封測代工規模，明年包括日月光投控和艾克爾（Amkor）等專業封測廠，可望搭上順風車。
台積電今年CoWoS先進封裝產能倍增，2025年續規劃擴充倍增，預期明年至2026年供需平衡。產業人士評估到2025年第4季，CoWoS每月總產能可提高至超過6萬片；本土投顧法人預期，明年底CoWoS月產能上看7.5萬片，關鍵在明年台積電AP8廠何時進入量產。
根據資料，台積電在台灣共有5座先進封測廠，位於新竹、台南、桃園龍潭、台中以及苗栗竹南。
其中，台積電位於中科的先進封裝測試5廠（AP5）在2023年興建，產業人士評估2025年上半年量產CoWoS；位於苗栗竹南的先進封測6廠（AP6），2023年6月上旬啟用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等，多種台積電3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，另外AP6B廠區持續興建中。
台積電在嘉義規劃先進封裝測試7廠（AP7），今年5月動工，工程持續進行，業界預期2026年量產SoIC及CoWoS。今年8月中旬，台積電斥資新台幣171.4億元，購買群創光電南科廠房。
本土投顧法人分析，台積電可能在原群創南科廠規劃包括先進封裝產線在內的AP8廠區，當地廠區可用面積9萬多坪，比台積電竹南先進封測廠大4倍，預估AP8大部分廠區用於各種規格CoWoS產線製程，也有一部分用於InFO製程，首批設備預期將在明年第2季進駐，力拚明年下半年進入量產。
台積電不僅擴充CoWoS產能，也加速委外與半導體後段專業封測代工廠合作。法人評估，台積電已將CoWoS後段WoS製程，逐步外包給專業封測廠，日月光投控旗下日月光半導體與矽品精密均積極布局CoWoS產線。
矽品在10月下旬宣布投資4.19億元，取得中科彰化二林園區土地使用權，10月底再投資37.02億元，向明徽能源取得雲林斗六廠房土地；日月光半導體在10月上旬舉行高雄K28新廠動土典禮，K28廠預計2026年完工。產業人士指出，均為擴充CoWoS產能。
市場人士預期，日月光投控到2025年在CoWoS先進封裝月產能可到1萬片，較今年倍增。
此外封測廠艾克爾也與台積電合作CoWoS產線。艾克爾在10月上旬宣布，與台積電在美國亞利桑那廠合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝。
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