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台積電:先進封裝需求強勁 南科等多點擴大設施

台積電:先進封裝需求強勁 南科等多點擴大設施

台積電積極衝刺CoWoS先進封裝布局,市場傳出台積電將在南科三期建置2座新廠。台積電表示,因應市場強勁需求,將在台灣多個地點擴大先進封裝設施,其中包含南科。

GDP成長有底氣 外資:2025年台股投資勝率大增

GDP成長有底氣 外資:2025年台股投資勝率大增

台股在AI浪潮驅動之下,整體市值已上升至全球第9大市場,保德信指出,看好台灣景氣2025年仍能持續成長,有利於台股今年維持多頭,且根據歷史數據統計,每當GDP年增率大於3%,投資台股不論在報酬率與勝率都將隨著時間拉長而走升。

台積電CoWoS加速擴產委外 封測廠2025年搭順風車

台積電CoWoS加速擴產委外 封測廠2025年搭順風車

人工智慧AI晶片需求強勁,台積電CoWoS先進封裝供不應求。市場分析,2025年台積電持續倍增CoWoS產能,也加速委外封測代工規模,明年包括日月光投控和艾克爾(Amkor)等專業封測廠,可望搭上順風車。

台積電明年CoWoS產能再倍增 輝達包半微軟亞馬遜也搶

台積電明年CoWoS產能再倍增 輝達包半微軟亞馬遜也搶

晶片設計和雲端服務供應商積極布局人工智慧AI晶片,搶食台積電CoWoS先進封裝,台積電預期明年產能續倍增,市場評估輝達(NVIDIA)包辦其中5成產能,微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、谷歌(Google)等大廠,對台積電CoWoS需求有增無減。

CoWoS帶動先進封裝設備需求 今年銷售有望年增10%

CoWoS帶動先進封裝設備需求 今年銷售有望年增10%

根據TrendForce最新報告指出,受惠於全球AI Server市場逐年高度成長、各大半導體廠持續提高先進封裝產能,預估2024年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到10%以上,2025年更有望突破20%。

華立供應CoWos先進封裝材料 訂單能見度到明年

華立供應CoWos先進封裝材料 訂單能見度到明年

高科技材料設備供應商華立(3010)受惠於先進封裝CoWoS在各AI晶片大廠搶奪產能之下,造成CoWoS產能供不應求,而大客戶急擴CoWoS代工產能,華立已取得先進封裝的材料供應,在AI伺服器需求飆升趨勢下,訂單能見度已到明年。

台積電攜手博通強化新一代CoWoS平台 為衝刺5奈米製程準備

台積電攜手博通強化新一代CoWoS平台 為衝刺5奈米製程準備

台積電(2330)今(3)日宣布與博通攜手合作強化CoWoS平台,支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)的中介層,面積約1,700平方毫米,由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統,為衝刺5奈米製程準備。

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