CoWoS
台積電明年CoWoS產能再倍增 輝達包半微軟亞馬遜也搶
晶片設計和雲端服務供應商積極布局人工智慧AI晶片，搶食台積電CoWoS先進封裝，台積電預期明年產能續倍增，市場評估輝達（NVIDIA）包辦其中5成產能，微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）等大廠，對台積電CoWoS需求有增無減。
2024-11-03 13:18
CoWoS帶動先進封裝設備需求 今年銷售有望年增10%
根據TrendForce最新報告指出，受惠於全球AI Server市場逐年高度成長、各大半導體廠持續提高先進封裝產能，預估2024年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到10%以上，2025年更有望突破20%。
2024-09-01 06:00
華立供應CoWos先進封裝材料 訂單能見度到明年
高科技材料設備供應商華立（3010）受惠於先進封裝CoWoS在各AI晶片大廠搶奪產能之下，造成CoWoS產能供不應求，而大客戶急擴CoWoS代工產能，華立已取得先進封裝的材料供應，在AI伺服器需求飆升趨勢下，訂單能見度已到明年。
2023-11-12 10:11
台積電攜手博通強化新一代CoWoS平台 為衝刺5奈米製程準備
台積電（2330）今（3）日宣布與博通攜手合作強化CoWoS平台，支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)的中介層，面積約1,700平方毫米，由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統，為衝刺5奈米製程準備。
2020-03-03 09:39
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