▲美光前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉。（圖／美光提供）
記者高兆麟／綜合報導
記憶體大廠美光日前針對記憶體市況及HBM發展釋出最新展望，台灣美光董事長盧東暉表示，為應對強勁的HBM需求，美光已於2025年1月初宣布在新加坡動土建設新的HBM先進封裝設施。目前HBM的出貨量已超出預期，美光正積極開發HBM4，預計將於2026年進入大規模量產。
關於美光當前HBM製造進程，盧東暉表示，美光透過全球團隊的協作，開發出突破性的HBM3E產品，包括在美國進行設計與製程開發，在日本進行記憶體製造，並在台灣完成先進封裝。未來幾年，HBM市場將表現出強勁增長。我們預計HBM的潛在市場規模(TAM)將從2024年的160億美元，至2028年將增長4倍，並在2030年超過1000億美元。為應對強勁的HBM需求，美光已於2025年1月初宣布在新加坡動土建設新的HBM先進封裝設施。
盧東暉表示，目前HBM的出貨量已超出預期，美光正在利用穩固的研發基礎及在1-beta製程技術上的持續投資，積極開發HBM4。預計HBM4在上市時將保持領先的市場時程與能源效率，HBM4預計將於2026年進入大規模量產。
盧東暉也說，過去三十年，美光已在台灣投資超過新台幣1.1兆元，並持續成為台灣最大的外商直接投資者之一。台灣是美光的DRAM卓越製造中心，垂直整合了技術開發、前端晶圓製造、先進封裝，以及封裝與測試功能。美光在台灣的最新投資，將持續引領DRAM技術（包含1-beta及1-gamma）及AI記憶體HBM3E的先進封裝，這也使台灣成為推動未來AI創新技術的核心動力。美光在台灣擁有約12,000名同仁，分布於台北、桃園、新竹、台中、台南和高雄六個據點。自2019年以來，台灣員工總數增加了近45%，其中台灣美光女性員工佔總員工數的比例已超過33%。為了提供同仁更好的工作環境，美光近期已收購鄰近台中廠區的土地，興建 Office 3、Office 4及臨時辦公大樓，總計將新增超過2,000個辦公空間，並附設停車場與咖啡廳等設施。
至於美光台南廠區是否將規劃作為先進封裝用途，盧東暉則說目前的營運重點為提升美光晶圓測試的大規模生產能力，未來規劃將視業務需求進行調整。美光當前的首要任務為增強晶圓探測產能，以應對日益增長的生產需求。
讀者迴響