▲創新服務董事長吳智孟。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
探針卡設備廠創新服務（7828）將於7日舉行興櫃前法人說明會，並預計在8日登錄興櫃，創新專注於MEMS探針卡自動化設備的整體解決方案，在AI、高效能運算（HPC）晶片測試需求大爆發下迎來營運高峰。
創新服務2024年高附加價值及高毛利之探針卡植針設備出貨量及金額均顯著成長，全年營收達4.06億元、年增逾兩倍，稅後淨利達1.49億元，成功扭轉前一年度虧損，EPS跳升至5.25元，創新也預計於8日以每股220元登錄興櫃。
創新董事長吳智孟表示，公司深耕MEMS探針卡自動化設備領域，提供從植針、檢測、鑽孔到返修的完整解決方案，並擁有自主設計與製造能力；主要客戶群涵蓋晶圓代工廠、封測廠及探針卡大廠等，其中更與全球探針卡領導廠商Technoprobe（TP）建立策略合作關係，由創新協助其建置整合製程設備，並藉以協助創新跨入探針卡維修與銷售領域。因應高針數的新需求公司也將陸續推出次世代自動植針機以及全自動化探針卡相關設備，並開始MEMS探針卡銷售與自動化返修服務，擴大營收來源。
據研調機構TechInsights預估，2025年全球探針卡市場規模將達33億美元，年成長率高達23.6%，至2029年將突破40億美元，2024至2029年年複合成長率（CAGR）達10.7%。隨著先進製程推進，Cobra探針對晶片的損傷問題日益嚴重，應力表現更佳的MEMS探針卡逐漸取而代之，成為高密度與高頻測試的主流。同時，全球MEMS探針卡滲透率將自2024年之71.6%提升至2029年之77.0%，市場規模將突破30億美元。
除此之外，創新也積極布局先進封裝市場。其自行開發的銅柱模組全自動產線設備，已完成送樣予大廠，預計最快於2026年第四季量產，可望開啟下一波成長動能。銅柱模組是異質整合及AI晶片封裝不可或缺的技術，市場潛力龐大。
技術實力方面，創新擁有完整的研發團隊，橫跨機械、電子、自動化、材料、軟硬體與光電領域，具備關鍵元件自研能力，其AI影像辨識技術可支援3D建模與即時檢測，有效提升設備良率與品管精度。
展望未來，吳智孟表示，創新服務將持續強化與國際大廠的合作關係，並加快新產品的商業化腳步，力拚「自動化植針」、「探針卡維修」與「先進封裝模組」三軸並進，朝成為半導體自動化關鍵解決方案領導品牌邁進。
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