搶攻半導體市場有成!廣運在手訂單達70億元 能見度達2028年

▲▼廣運機械總經理柯智鈞。(圖/記者高兆麟攝)

▲廣運機械總經理柯智鈞。(圖/記者高兆麟攝)

記者高兆麟/台北報導

廣運(6125)與子公司金運科技參加2025台北國際電腦展,廣運4月宣布完成旗下熱傳事業群的整合重組,由專注電子代工服務的金運科技正式接手熱傳事業群,並同步發表在2025台北國際電腦展的最新高效液冷解決方案。此次分割合併不僅標誌著金運科技業務重心的轉型升級,也象徵廣運集團加速布局AI資料中心(AIDC)與智慧實體應用的決心,同時金運公司未來將朝股票上市櫃方向努力。

廣運機械總經理柯智鈞今日接受媒體聯訪也表示,目前在手訂單已達70億元,能見度更達2028年,且今年的接單還在持續成長,目前共有五大產品線,包括智慧製造、智慧物流、無人搬運、半導體、戰情中心。

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在半導體領域中,柯智鈞表示,今年廣運半導體AMHS(自動化物料搬運系統)的接單量是去年的2倍,在訂單量佔比中,半導體就占比3成,另外,廣運也看好機器人市場,不論是機器手臂,或是人型機器人,廣運今年也開始導入AI機械手臂,特別是不需要寫程式的機械手臂也會在展會中露出。
 
金運科技曾為蘋果MFi認證合格廠商,擁有深厚電子製造背景。集團內熱傳事業群分割併到金運後,正式由子公司進軍伺服器市場及資料中心液冷市場,並透過數位孿生平台進行AI資料中心系統建置,提供AIDC設計與模擬,強化在AI運算基礎設施中的設計與製造能量。
 
此次電腦展中,金運科技將首度亮相最新1400KW與2.5MW高功率In Row CDU產品,展現深厚研發能量與製造實力。同時宣布與英國石油公司嘉實多(Castrol)熱管理事業部門展開策略合作,攜手拓展亞太市場,進一步布局全球。
 
廣運機械作為自動化系統整合領導者,攜手NVIDIA ISV生態夥伴,導入AI模擬與驗證技術,打造更符合實際需求的智慧倉儲、自動搬運、天車與物流解決方案。透過MetAI平台整合AI與3D技術,實現Real-to-Sim與Sim-to-Real應用,協助客戶快速落地最適AI解法。
 
廣運也將在展期演講分享與MetAI攜手打造數位孿生系統的實務經驗,並介紹如何建構USD數位資產,打造AI可視化管理平台。同時也將展示在第三方物流業者群豐欣業公司導入NVIDIA Blueprint與AI攝影機、MTMC技術的實地案例,呈現AI技術於物流場域的全面滲透。
 
展場中,廣運機械將同步展出NEURA AI手臂、服務機器人與人形機器人等智慧裝置,展現其在Edge AI實體應用的最新成果。廣運也預告將於2025年自動化大展中擴大機器人展區,持續深化智慧化解決方案,與產業共思AI導入與數位資產佈局的未來藍圖。
 

關鍵字: 廣運

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