▲信驊董事長林鴻明。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／台北報導
股王信驊（5274）董事長林鴻明今日在電腦展針對市況表示，在過去一個月，看到非常多客戶訂單，第二季即使有匯率干擾，但表現還是比預期更好，季營收有望衝上20億元，毛利率有望達66%，且今年前三季也將有不錯的成長，只有第四季市況仍不確定，全年營收有望成長雙位數水準。
至於新台幣匯率及關稅是否影響，林鴻明則說，信驊進出貨都是用美元計價，因此不會影響毛利率，但營收就是會受到新台幣升值影響，只要匯率升值10%，那營收就是乘以0.9，對營收多少還是有影響，至於關稅，目前各CSP（雲端服務供應商）的採購都還是很正常，並沒有下修訂單，但要觀察未來客戶是否有下修資本支出。
信驊於台北國際電腦展展會中展出全新一代AST1800晶片，傳承延續AST1700 I/O擴充晶片功能並進一步整合eFPGA （可程式化邏輯晶片）技術，為未來伺服器設計帶來前所未有的簡化與效能提升。同時信驊科技旗下酷博樂以Eyes of AI為主軸，亮相下一代搭載新款晶片之Cupola360智慧巡檢相機RX2000，我們更攜手多家合作夥伴，以「AIoT 智慧製造」為概念，共同展示一系列可快速部署與高度彈性的標準品解決方案，顯示酷博樂在致力於打造完整360相機生態系所做的努力。
未來伺服器設計趨勢將朝模組化發展，信驊科技於去年推出AST1700 I/O擴充晶片， 搭配第八代遠端伺服器管理晶片AST2700，大幅簡化設計並降低功耗，而全新推出的 AST1800 系統單晶片（SoC）更延續了AST1700 的優勢，以突破性的設計理念，延續高效能 I/O 擴充模組，透過 LTPI 技術提供高達 1Gb/s 的頻寬，靈活支援多種 I/O 與資料傳輸需求，適合用於高密度伺服器環境。此外更進一步內建 eFPGA 架構整合電源啟動時序控制（Power Sequence），也能依應用需求實現客製化邏輯功能如 GPIO 控制、通訊協定轉換等，提供高度彈性的系統設計空間；搭載OCP M-PESTI以及 eSPI 匯流排，並提供完整的綜合、燒錄、除錯與邏輯分析工具，大幅簡化硬體與軟體的開發流程。AST1800 採用21x21mm 封裝設計，不僅體積精巧，亦具備高度整合性與彈性，是一款極具競爭力與成本效益的SoC 解決方案，有效提升資料中心與邊緣運算設備之效率與可擴展性，預計將於2027年後量產供貨。
本次展會並以「Advancing Towards Diverse Applications」為主題，以AST2600 BMC遠端伺服器管理晶片及AST1060 PRoT安全性晶片攜手客戶展出各項解決方案，全方位呈現信驊科技在多元雲端應用場景中的技術深度與整合能力；展出範圍涵蓋計算節點伺服器（Compute Node Server）、交換器（Switch）、電源機架（Power Shelf）、散熱管理（Cooling Management）、智慧型網路介面卡（Smart NIC）、邊緣 AI 與網路應用（Edge AI and Networking）、以及 直立式AI伺服器（AI VFF）等眾多應用，從過往的單一遠端伺服器管理晶片朝向多元佈局發展，提高BMC系列產品在客戶端的滲透率，並且廣泛擴展產品組合，展現出強勁的創新動能與市場競爭力，也為信驊帶來更大的成長動能。
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