▲台積電。（圖／記者廖婕妤攝）
記者鄒鎮宇／綜合報導
中國科技大廠華為正在深圳興建3座擁有先進晶片生產線的工廠，其中1座工廠預計將生產華為用於智慧型手機及AI處理器的7奈米晶片，這次也是華為首度嘗試自行製造高階晶片，試圖打破歐美技術封鎖。對此，半導體專家葉國光受訪時也透露，中國的封裝技術在大約3年內就可以追上台灣。
葉國光博士在節目《論政天下》上表示，中國晶片製造設備的各個門類已經基本齊全，包括光刻機、蝕刻機、化學氣相沉積設備(CVD)及物理氣相沉積設備(PVD)。然而，他坦言，雖然中國的晶片製造設備在成熟技術上已接近世界水準，但在先進技術方面仍有差距，例如7奈米以下製程的矽片純淨度要求以及EUV光刻機的量產技術。
【中國半導體設備技術門類齊全，但距世界頂尖仍有差距】
葉國光博士指出，「目前中國的DUV光刻機已能乾式自製，但濕式浸潤式光刻機仍在研發階段，EUV光刻機則可能需要至少3至5年才能量產。」此外，中國在晶片製造的核心環節仍依賴國外進口，例如高純度矽片與高精密光學系統，而這些限制在一定程度上阻礙了技術突破。
葉國光指出，中國大陸目前已在多個城市建立晶圓廠，包括上海、北京、深圳、重慶等地，總數超過40座，其中以成熟製程為主，僅少數廠房投入先進製程的研發。他強調，中國的半導體產業布局廣泛，從存儲晶片到邏輯晶片，無不涵蓋，產能的快速提升使其在全球市場的競爭力逐步增加。
此外，中國大陸的半導體發展不僅集中於製程技術，還積極投入自有設備的研發。葉博士認為，這種「全面性發展模式」有助於中國在未來的設備自主性上取得突破，「我覺得在2、3年後，可能有很多國外的一些廠商也要用到大陸的設備或是說大陸的設備，他做出來的封裝的這個性價比（CP值）可能會全面的超越台灣或是海外的。」
在封裝測試產業方面，葉國光分析，中國大陸的中階與低階封測技術已接近台灣水平，並且有望在短期內超越。但在高階封裝領域，台灣仍然保持領先，尤其是台積電的CoWoS先進封裝技術，仍是全球高端市場的首選。
▲雷軍手拿小米14手機。（圖／翻攝自快科技）
【封測技術競爭，台灣高階技術仍具優勢】
葉博士指出，華為目前僅有部分手機採用自家封裝技術，而其他中國品牌如小米、OPPO仍仰賴台積電或國外廠商的封裝服務，顯示高階技術的差距仍需時間追趕。
他同時提到，中國的設備研發進展迅速。如果未來能實現技術與設備同步突破，中國可能在性價比上超越台灣，吸引更多國際廠商使用其設備與技術。
針對美國限制中國半導體技術出口的策略，葉國光博士認為，這反而促使中國加速自主研發，提早5年追趕美國。他舉例說明，中國在光刻機、蝕刻機等設備領域的技術進步，部分得益於早期對國外二手設備的翻新與逆向工程。
葉國光表示，「美國限制出口的策略並未成功，反而促使中國在高科技領域創造出更多領軍人物，例如中微半導體創始人尹志堯及中芯國際的技術團隊。」
他進一步指出，中國在高科技領域的發展已進入「中國軌道」，即以降低成本、提高性價比的方式普及高科技產品，這讓中國在全球市場中擁有更強的競爭力。
【台灣晶片仍是中國首選，市場依賴性不容忽視】
儘管中國半導體產業快速發展，葉博士表示，台灣晶片仍是中國市場的首選。他解釋，台灣的晶片技術成熟且品質穩定，尤其在感測晶片、功率晶片等領域，台灣仍占有絕對優勢。
葉國光強調，「中國的晶片需求量占全球40%，台灣的晶片以其技術成熟度及供應穩定性，仍是中國市場的重要來源。」他也提到，台灣半導體業者需低調行事，避免因美國的長臂管轄而影響對中國的出口。
葉博士總結，中國在半導體技術上的追趕只是時間問題。他認為，隨著技術微縮逐漸達到物理極限，中國在降低成本與提高性價比方面的優勢將更為突出。
葉國光博士表示，「美國擅長創造0到1的技術，而中國則擅長將1到100的技術普及化。隨著技術門檻逐漸降低，中國在半導體領域的競爭力將持續提升。」
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