▲晶片晶圓。（圖／CFP）
記者高兆麟／綜合報導
根據TrendForce最新調查，2025年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國延續2024年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊，整體產業營收季減約5.4%，收斂至364億美元。
展望第二季營收表現，隨著關稅引發的提前備貨告一段落，整體動能逐步放緩，唯中國舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續，加上下半年智慧手機新品上市前備貨陸續啟動，以及AI HPC需求穩定，將成為帶動第二季產能利用率和出貨的關鍵，預期前十大晶圓代工廠營收將呈現季增。
觀察第一季各晶圓代工業者營收情況，台積電以67.6%市占率穩居第一，其晶圓出貨雖因智慧手機備貨淡季而下滑，部分影響由穩健的AI HPC需求和電視的關稅避險急單抵銷，營收為255億美元，季減5%。
第二名的Samsung Foundry因美國先進製程禁令限制中國客戶投產，以及其客戶組成關係，獲得中國消費補貼的紅利有限，第二季營收季減11.3%，為28.9億美元，市占微減至7.7%。
SMIC受惠於客戶因應美國關稅提前備貨，和中國消費補貼提前拉貨等因素，削弱ASP下滑的負面效應，營收季增1.8%，達22.5億美元，排名第三。
聯電排名維持第四，上游客戶提前備貨抵銷淡季因素，助其晶圓出貨與產能利用率大致持平前一季，ASP則因年度一次性調價而下滑，營收小幅季減5.8%，為17.6億美元。
GlobalFoundries的客戶主要經營中國以外市場，因此其第一季未受惠於中國國補刺激，加乘淡季因素，晶圓出貨與ASP皆下滑，營收季減13.9%，收斂至15.8億美元，市占也微幅縮減。
客戶提前備貨推升產能利用率，世界先進排名躋身全球第七
HuaHong Group第一季營收排名第六，旗下HHGrace新產能出貨貢獻營收，以及透過部分產品的低價策略吸引客戶投片，營收水準大致與前季相同；但合併HLMC等事業後，集團營收季減3%，為10.1億美元。
世界先進第一季得益於關稅和中國補貼政策促使客戶提前備貨，產能利用率優於以往淡季的表現，雖然ASP因低價產品出貨比重增加而下滑，營收仍季增1.7%，達3.63億美元，排名上升至第七名。
退居第八名的Tower，明顯受到季節性因素衝擊，且未收穫中國補貼效益紅利，第一季營收季減7.4%，下滑至3.58億美元。
Nexchip第一季亦接獲客戶因應美國關稅、中國補貼政策的急單，投片產出季增，帶動營收成長2.6%，上升至3.53億美元，排名第九。
力積電第一季同樣受惠於中國補貼政策催化的消費性急單，儘管Memory代工投片動能稍弱，整體產能利用率持平前一季，營收為3.27億美元，微幅季減1.8%，排在第十名。
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