看好封測商機 兆豐銀主辦日月光投控500億元聯貸超額認購1.5倍

▲兆豐銀主辦日月光投控500億聯貸案。（圖／兆豐銀提供）

記者巫彩蓮／台北報導

隨著人工智能(AI)時代的來臨，先進封裝技術與製程的突破成為此波半導體市場持續發展的主要驅動力，兆豐銀行看好未來AI產業與半導體市場前景，主辦之日月光投控（3711）500億元永續績效連結聯貸案今（30）日完成簽約，本案募集金額較原定目標超逾1.5倍，吸引共17家金融機構踴躍參與，充分展現金融同業對日月光未來發展深具信心。

月光投控為全球封裝測試產業龍頭，本聯貸案資金用於現金增資集團兩大封測旗艦公司－日月光半導體、矽品精密，聯貸案條件設計結合ESG永續績效連結指標，激勵日月光持續深化永續價值的穩健成長，兆豐銀行將全力協助客戶，共同善盡企業社會責任。

日月光投控提供完整且廣泛的封測技術服務予客戶，更以創新的 VIPack、先進封裝和系統級封裝解決方案，滿足AI浪潮下日益成長的5G、高效能運算、物聯網和自動駕駛等應用需求，隨2.5D/3D IC、CoWoS、FOPLP及CPO等關鍵技術的迅速演進，於加速晶片整合與提升效能的同時，亦滿足終端應用產品輕薄、多功能、低能耗的多元化市場需求。

兆豐銀行戮力追求永續成長，統籌主辦離岸風電、太陽能等ESG聯貸案，推動綠2024年度更榮獲亞太區貸款市場公會(Asia Pacific Loan Market Association,APLMA)評選為「臺灣年度最佳聯貸銀行」。