▲印度總理莫迪強調，印度必須在半導體產業佔有一席之地。（圖／翻攝自X／莫迪，下同）
記者陳弘修／綜合報導
印度總理莫迪近日在「Semicon India」大會上宣示，印度半導體產業雖然起步較晚，但正快速追趕，目標在 2025 年底前啟動商用晶片生產，並成為全球供應鏈不可或缺的重要一環。他強調，晶片將是數位時代的鑽石，印度必須在這場產業革命中占有一席之地。
印度在 2021 年正式啟動「印度半導體使命」（India Semiconductor Mission, ISM），規模達 7.6 兆盧比（約 910 億美元），提供高達 50% 的資金補助，涵蓋晶圓製造、顯示器、化合物半導體與封裝測試（ATMP）等領域。政府同時推動「設計連結激勵計畫」（DLI），扶植無晶圓設計（fabless）新創，並培養更多本土工程師，形成從設計到製造的完整產業鏈。
截至目前，印度政策帶動效應逐漸浮現，已核准 10 項半導體投資專案，總額達 1.6 兆盧比（約 190 億美元），分布於 6 個邦。美國記憶體大廠美光（Micron）選定在古吉拉特邦建設大型封測廠，預計 2025 年投產。印度塔塔集團則與台灣力積電（PSMC）合作，在多雷拉（Dholera）設立晶圓廠，投資規模達 9,100 億盧比（約 110 億美元），這是印度邁向前端製造的重要一步。
除了外資合作，印度也善用其龐大設計人才優勢。全球約兩成晶片設計工程師來自印度，長期為跨國企業提供研發支援。如今在 ISM 與 DLI 計畫推動下，班加羅爾、諾伊達等地相繼設立 3 奈米設計中心，進一步推動高階晶片研發。同時，「從晶片到新創」（Chips to Startup, C2S）計畫培訓上萬名工程師，強化超大型積體電路（VLSI）與嵌入式系統設計能力，確保人才供應鏈不斷線。
不過，印度的挑戰仍十分嚴峻。先前在會場亮相的「Vikram3201」處理器，僅具備 180 奈米製程、32 位元架構與 100MHz 運算能力，被外媒形容規格落後，難以在國際市場打出競爭力。事實上，半導體製造屬高度資本密集產業，建廠需要龐大資金與多年籌備，印度仍仰賴進口設備與原料，供應鏈一旦受到全球波動，就可能出現斷點。
基礎設施也是另一大瓶頸。高階晶圓廠需要穩定電力、超純水與物流網絡，這些都考驗印度的投資環境。人才方面，雖然設計領域優勢明顯，但在晶圓製造與先進封裝上的技術人力仍有不足，亟需進一步培訓與技術移轉。
整體而言，印度正在以政策資金、人才基礎與國際合作三管齊下，逐步建立半導體自主化的雛形。隨著投資案陸續落地並進入量產階段，印度能否真正成為「下個亞洲半導體製造大國」，關鍵在於政策能否持續穩定推動，並突破技術與供應鏈的結構性挑戰。莫迪政府希望透過持續吸引外資與培養本土能力，讓印度不僅是晶片設計重鎮，更能在製造端站穩腳步，實現「晶片強國夢」。
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