▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／台北報導
根據TrendForce最新晶圓代工調查，近期八吋晶圓供需格局出現變化：在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產的背景下，AI相關power IC需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨，除了中系晶圓廠八吋產能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區域業者也已接獲客戶上修2026年訂單，產能利用率同樣上調，代工廠因此積極醞釀漲價。
在供給方面，TSMC已於2025年正式開始逐步減少八吋產能，目標於2027年部分廠區全面停產。Samsung同樣於2025年啟動八吋減產，態度更加積極。TrendForce預期，2025年全球八吋產能將因此年減約0.3%，正式進入負成長局面。2026年儘管SMIC、Vanguard等計畫小幅擴產，仍不及兩大廠減產幅度，預估產能年減程度將擴大至2.4%。
從需求面來看，2025年由於AI server power IC訂單增量，以及中國IC本土化趨勢帶動對當地晶圓代工廠BCD/PMIC需求提升，部分中系業者八吋產能利用率自年中起明顯提高，遂率先啟動補漲代工價，於當年下半年生效。在中系代工廠產能滿載的情況下，外溢訂單同步嘉惠韓系代工廠。
進入2026年，AI server、edge AI等終端應用算力與功耗提升，刺激電源管理所需Power相關IC需求持續成長，成為支撐全年八吋產能利用率的關鍵。此外，近期PC/筆電供應鏈擔憂AI server週邊IC需求成長可能導致八吋產能承壓，已提前啟動PC/筆電power IC、甚至是非power相關零組件備貨。
以上因素除了支撐中系、韓系Tier 2晶圓廠八吋產能利用率維持在高點，其他區域業者情況亦明顯復甦，預估2026年全球八吋平均產能利用率將順勢上升至85-90%，明顯優於2025年的75-80%。
部分晶圓廠看好2026年八吋產能將轉為吃緊，已通知客戶將調漲代工價格5-20%不等。TrendForce表示，與2025年僅針對部分舊製程或技術平台客戶補漲不同，此次為不分客戶、不分製程平台的全面調價。然而，基於消費性終端隱憂，以及記憶體與先進製程漲價擠壓週邊IC成本等因素，八吋晶圓價格的實際漲幅可能較為收斂。
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